雷军下场发文，小米今天的瓜，有点大啊

时隔多日，雷军又在憋大招。近期正式官宣了，小米自主研发设计手机SoC芯片，名字就叫“玄戒O1”。

并且将在5月下旬发布，可以说是相当的突然了，这是自2017 年澎湃 S1 后，八年再次重返手机自研芯片。

小米继续在另一个赛道上“卷”了起来，芯片研发始于 2014 年成立的松果电子，雷军便敏锐意识到芯片的重要性，这也让 澎湃 S1 在 2017年 横空出世。然而，受限于 28nm 工艺和基带能力不足，澎湃 S1 未能扛住市场验证。

不过，小米再次造手机芯片的消息一直不断传出，只是转向影像、快充等细分领域，期间推出的澎湃 C1（影像芯片）、P1（充电芯片）、G1（电池管理芯片）等 “小芯片”，积累了丰富的经验。可以从流出的内部演讲中，得到一点关于“玄戒O1”芯片的消息。

下面是关于，“玄戒O1”芯片的一些爆料，预计将采用4nm工艺，综合性能超越高通骁龙 8 Gen2，其核心架构为 “1+3+4” 三丛集设计，包含 1 颗 3.2GHz Cortex-X3 超大核、3 颗 2.6GHz A715 中核及 4 颗 2.0GHz A510 能效核，支持 5G - A 网络与 Wi - Fi 7。

首次搭载的手机，是 小米 15S Pro，可以从中看出，这个5月下旬的发布会，是相当热闹的，将会带来“玄戒O1芯片”、“小米 15S Pro”以及“小米 Civi5 Pro”等一众新品。

小米近几年，在各个领域都大放异彩，这次的“玄戒O1”芯片，不仅仅是在秀肌肉，也具有深远的意义，标志着手机芯片领域取得了重要突破。

可以期待一下，5月下旬的发布会。