今天，市场再度上演“V”字反转。

特别是创业板方面，从跌幅近-1%到盘中涨幅超2%，这对市场人气的正反馈很强。

另外，今天的科技方面开始发散到半导体，中芯国际A股盘中一度飙涨超10%，H股涨逾5%，股价都刷新历史新高，华虹公司、东芯股份、中巨芯、芯源微、利扬芯片等纷纷跟涨。

科创芯片指数自年初低点累计涨幅已超46%。

在最近AI科技走弱的当下，大科技方向不断发散，而且持续在走强，可以看出这轮市场资金是比较倾向科技的。

这是非常值得我们去关注的。

而站在当下，对于半导体来说，真正该思考的是：这一轮上涨，是短期脉冲，还是长期趋势的起点？

从这方面来看，笔者认为，当前半导体是一场由商用落地加速、国产替代空间打开、产业周期回暖共同推动的结构性主升浪。

一、拐点已至，国产芯片从“能用”走向“敢用”

过去几年，国产芯片最大的困境技术一般的同时，比较少人敢用。

但现在，这个局面正在被打破。

我们直接看下游企业选择，这是最直接的。

比如刚刚（周三）全球数字生态大会上，腾讯宣布全面开放AI能力，适配主流国产芯片。

这意味着什么？意味着寒武纪、海光信息这些公司的芯片，不再只是“备胎”，而是进入了中国最大云生态之一的真实业务流。

腾讯每天处理海量AI推理请求，它的选择不是象征性的支持，而是对稳定性、兼容性和成本的综合评估后做出的商业决策。

一旦接入，就不会轻易退出——因为替换成本太高。

而这背后，是国产AI芯片性能的实质性突破。

以寒武纪为例，中报业绩超预期，特别是创了上市以来最高利润，这是实打实的订单兑现。

当国产芯片开始被大厂“真金白银”地用起来，就或许意味着商用拐点已至。

毕竟这是市场需求和认证选出来的。

二、空间打开，国产化是万亿级现实需求

如果说商用拐点解决了“能不能用”的问题，那么巨大的替代空间则决定了这场行情能走多远。

我们来看几组数据：

1、全球半导体设备市场2024年规模达1171亿美元，创历史新高。其中，中国大陆占比接近40%，是全球最大设备采购国。

2、在关键设备环节，国产化率仍不足30%。光刻、薄膜沉积、刻蚀、量检测等领域，仍有数倍提升空间。

3、到2026年，中国12英寸晶圆厂月产能预计将从2023年的217万片增长至超过414万片，增幅近90%。每新增一座晶圆厂，就意味着数十亿级别的设备需求。

更关键的是，美国持续加码，反而倒逼国内加快国产设备验证和导入进程。

另外就是，周末数据，大基金三期通过旗下平台，参与了拓荆科技子公司的增资。

拓荆科技主营PECVD、ALD等薄膜设备，正是逻辑与存储芯片制造的关键环节。

所以根据行业测算，整个半导体产业链的国产化空间，保守估计在万亿人民币以上。

这不是某个单品的替代，而是从EDA软件、光刻胶、硅片到设备、制造、封测的全链条重塑。

三、回到投资，聚焦三大方向

半导体是有复杂的产业图景，对于我们普通人来说，最该做的厘清主线，聚焦真正有壁垒、有订单、有空间的方向。

从这方面来看，笔者自己梳理了以下三个方面

1、AI算力芯片

逻辑：大模型训练+边缘推理需求爆发，英伟达H系列受限，国产芯片迎来规模化商用窗口。腾讯、阿里、百度等云厂商的适配，将极大缩短验证周期。

2、半导体设备与材料
逻辑：晶圆厂扩产潮+国产设备导入加速，设备企业进入“订单—收入—利润”兑现期。尤其是薄膜、刻蚀、清洗等环节，技术突破明显，替代空间巨大。

3、功率半导体与车规芯片

逻辑：新能源汽车智能化趋势不可逆，人形机器人加速发展，IGBT与碳化硅模块渗透率快速提升。一辆智能电动车芯片用量是传统车的5-10倍，需求刚性且持续。

写在最后

目前中芯国际产能利用率重回90%以上，说明客户在下单。

腾讯公开适配国产芯片，说明大厂在买单。

大基金三期重金投入设备企业，不断在补链。

当一个行业的基本面开始自我强化，是值得我们去关注的。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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