周末复盘的时候，发现近期有一则消息，但是市场关注度并不高，也就是海外头部存储大厂计划大幅上调服务器DRAM价格。

如果大家有持续跟踪存储芯片就知道，这个消息是很重要的。

毕竟这是自2025年启动的存储芯片“涨价周期”的延续与深化，从AI服务器专用内存，蔓延至手机、PC等通用型存储产品，整个产业链正经历一场由AI算力需求带来的结构性重塑。

而这场涨价潮的背后，不只是供需失衡的短期波动，更是一场由人工智能革命驱动的底层基础设施升级。

另外有一点就是，在这条传导链上，最值得关注的，或许不是已经火热的存储芯片本身，而是其上游设备。

一、AI为何成为存储涨价的“第一推手”？

过去两年，以ChatGPT、DeepSeek为代表的大模型席卷全球，AI训练与推理对算力的需求呈指数级增长。

而算力的高效运转，离不开“存算协同”——即高速、大容量的存储系统。

传统DDR4/DDR5内存已难以满足AI服务器对带宽和延迟的严苛要求，行业焦点迅速转向高带宽内存（HBM）。

HBM通过3D堆叠技术，将多个DRAM芯片垂直集成，实现数倍于普通内存的数据吞吐能力，堪称AI芯片的“超高速数据通道”。

但问题随之而来：

HBM制造工艺极其复杂，良率低、产能吃紧。

全球主要存储厂商（如三星、SK海力士、美光）纷纷将先进制程产能优先分配给HBM和高端服务器DRAM。

结果是：用于消费电子（手机、笔记本、台式机）的通用型DRAM和NAND闪存产能被严重挤占。

于是，自2024年底起，DDR4 16GB模组现货价格创出近年最大涨幅，部分型号涨幅超50%。进入2026年，供需缺口仍未缓解，涨价趋势持续强化。

简言之：AI要算力， 算力要内存，内存要HBM，HBM抢产能，消费级存储缺货， 全面涨价。

二、涨价带来什么影响？利润会增加？

很多人疑惑：存储芯片涨价，为何市场会是先反应到半导体设备板块？

答案或许在于一条清晰的产业传导链：

AI需求爆发，存储芯片供不应求，价格上涨、利润改善，厂商加速扩产/技改 ，设备订单激增，设备厂商业绩兑现。

具体来看：

1、扩产是解决短缺的重要路径

面对持续高企的价格和客户订单，存储厂商有强烈动力扩大产能。

无论是新建晶圆厂，还是将旧产线升级为支持HBM的先进制程，都离不开核心设备投入。

2、设备是资本开支的“大头”

据产业调研数据，半导体制造中，设备投资通常占总资本支出的70%–80%，在14nm及以下先进制程中，这一比例甚至高达85%。

这意味着——每一轮扩产，都是设备厂商的“盛宴”。

3、全球设备市场持续扩容

2025年全球半导体设备销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。

2026年、2027年有望进一步攀升至1450亿、1560亿美元。其中，AI相关投资是主要驱动力。

三、哪些方向将受益？

在这轮由AI驱动的存储—设备传导周期中，或许并非所有环节都能同等受益。

1、前道关键设备：刻蚀、薄膜沉积、量测

HBM依赖TSV（硅通孔）、混合键合等先进封装与3D堆叠技术，对刻蚀精度、薄膜均匀性、过程控制提出极高要求。

国内部分企业在刻蚀、PVD/CVD、量测等领域已取得阶段性突破，正加速推进进入长江存储、长鑫存储等本土大厂供应链的验证与导入工作。

2、存储专用设备：清洗、退火、离子注入

DRAM制造对洁净度和热处理极为敏感，清洗设备、快速热处理设备需求显著提升。

随着国产DRAM/NAND产能扩张，这类细分设备厂商迎来订单密集落地期。

3、国产替代加速

从近期的产业链调研来看，目前国内存储大厂优先验证并导入国产设备。

而一旦通过验证，设备厂商不仅获得稳定订单，还可能享受更高毛利（因替代进口溢价）和更长合作周期。

这有望形成形成“技术突破 + 行业支持 + 客户绑定”的三重护城河。

写在最后

从目前来看，存储芯片的涨价，表面看是周期波动，实质是AI时代对算力基础设施的重新定价。

真实扩产需求（全球存储厂Capex上调）、技术升级刚性（HBM推动设备规格跃迁）、国产化窗口（供应链国产化提速）

三重逻辑支撑之上。

对于存储芯片或许值得我们持续跟踪。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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