高通骁龙X2 Plus发布：80TOPS AI算力，CPU单核性能提升35%

当地时间1月5日，高通公司在2026年国际消费电子展（CES）期间正式发布了骁龙X系列平台的最新成员骁龙X2 Plus。该平台面向中高端Windows笔记本市场，旨在为主流用户提供更强的AI性能与能效比。

根据高通官方信息，骁龙X2 Plus提供X2P-64-100（十核）和X2P-42-100（六核）两种型号，均采用第三代Oryon CPU架构与台积电3nm工艺。其中，十核版本包含6个性能核心与4个能效核心。相比上一代骁龙X Plus，新平台的CPU单核性能提升35%，功耗降低43%，最高频率可达4.04GHz。

AI算力是此次升级的核心。骁龙X2 Plus集成了Hexagon NPU，峰值AI算力达到80 TOPS，较前代提升78%，可流畅支持1300亿参数本地大模型的推理任务。图形处理方面，平台集成Adreno X2系列GPU，支持硬件加速光线追踪。在3DMark Steel Nomad Light测试中，十核版本的GPU性能提升29%，六核版本提升39%。

功耗方面，骁龙X2 Plus的默认功耗区间为12W至32W，支持无风扇设计，适用于轻薄笔记本、二合一设备及迷你PC等多种形态。平台支持LPDDR5x-9523内存，最高容量128GB，并集成Wi-Fi 7与可选的5G蜂窝连接功能。

搭载骁龙X2 Plus平台的笔记本电脑预计将于2026年上半年上市。联想、惠普、华硕等主要OEM厂商将在CES期间展示相关新品。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君