AI算力中心对内存的需求正从“容量”转向“带宽+能效”,带动HBM(高带宽显存)、DDR5/MRDIMM 服务器内存与内存接口/互连芯片全线受益;同时,SSD(企业级NVMe)作为数据持久化层同步放量,涨价周期与AI需求共振使头部厂商受益最为显著。
核心受益厂商与受益点
厂商 | 受益环节 | 关键产品/技术 | 受益逻辑 |
三星电子 | HBM、DRAM、SSD | HBM3E/HBM4、DDR5、企业级SSD | HBM产能与良率领先,AI服务器强需求驱动HBM与DDR5出货,叠加存储涨价周期,量价齐升 |
SK海力士 | HBM、DRAM | HBM3E/HBM4、DDR5 | HBM份额与出货节奏领先,AI训练卡强绑定,HBM挤压通用DRAM产能推升价格与利润 |
美光科技 | HBM、DDR5、MRDIMM | HBM3E、DDR5 MRDIMM/RDIMM(适配Intel Xeon 6) | 推出高性能MRDIMM与大容量RDIMM,带宽/能效显著提升,直接承接AI与HPC内存升级 |
澜起科技 | 内存接口、互连 | DDR5 RCD/MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer、CXL | AI服务器内存通道速率与模组复杂度提升,接口/互连芯片用量与价值量同步上行 |
聚辰股份 | 模组配套 | DDR4/5 SPD、TS | DDR5在AI服务器渗透提升,单台服务器内存模组数量与SPD配套需求增加 |
江波龙 | 企业级SSD/模组 | 企业级SSD、定制化存储方案 | AI数据中心对高并发、低时延NVMe需求放量,企业级业务快速增长 |
佰维存储 | 企业级SSD/模组 | 企业级SSD、系统启动盘 | 覆盖数据中心/AI服务器,企业级存储收入高增 |
德明利 | 主控芯片/SSD | 自研SSD主控(读写约14GB/s) | 数据中心与边缘计算SSD需求提升,主控+模组一体化受益 |
香农芯创 | 分销+自研 | 分销SK海力士HBM/DRAM、企业级SSD | 绑定头部原厂与互联网大厂,AI服务器存储订单放量带动分销与自研业务 |
深科技 | 封测 | 存储芯片封测(含HBM封装能力) | HBM与高端DRAM封测需求提升,先进封装产能吃紧受益 |
太极实业 | 封测 | DRAM/NAND封测 | 存储后工序产能覆盖广,AI相关封测订单增长 |
兆易创新 | 利基存储 | NOR/SLC NAND/利基DRAM | 端侧与边缘AI带动NOR/SLC与定制化DRAM需求,数据中心周边配套受益 |

产业链逻辑与传导路径
关键观察点
更新时间:2025-11-06
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