美国白宫宣布对特定半导体等加征25%关税

美国总统川普周三(14 日) 签署两项行政命令，正式对部分半导体产品加征25% 关税，并为未来可能对关键矿物采取关税措施预作铺陈。白宫表示，此举是川普政府人工智能与科技政策的一环，目前实际影响范围仍相对有限，主要集中在英伟达与AMD 等少数芯片产品，例如英伟达( NVDA-US ) 的H200，以及AMD ( AMD-US ) 的MI325X。（集微网）

AI芯片公司Cerebras据传拟以220亿美元估值融资，短短4个月翻近3倍

Cerebras正在推进一轮Pre-IPO融资，洽谈筹资约10亿美元，目标估值为220亿美元。作为对比，该公司上一次融资是在2025年9月，以81亿美元的估值筹得约11亿美元。知情人士称，最新一轮融资不会影响Cerebras未来几个月冲刺登陆资本市场的步伐。此前有消息称，Cerebras正把今年二季度作为IPO的节点。

Cerebras以制造全球最大AI芯片闻名——该公司的单个芯片就要用掉一整块直径300毫米的晶圆。由于数量庞大的计算核心和存储都直接放在同一个芯片上，避免了芯片之间通信造成的延迟和带宽瓶颈。因此，在多个“跑分”测试中，Cerebras的WSE架构在特定AI推理场景中的运算速度能够比英伟达GPU算力集群高出数十倍。（科创板日报）

紫光国微：拟购买瑞能半导100%股权，股票及可转债明日复牌

紫光国微(002049.SZ)披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方，购买瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。此次交易的价格尚未确定。此次交易前，在功率半导体细分领域，公司虽有一定技术储备与市场应用，但尚未形成规模化、体系化的业务布局。通过此次交易，公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局。公司股票及可转债将于1月15日复牌。（财联社）

1、2025年我国集成电路出口创2019亿美元新高，连续26个月同比增长；

2、彤程新材：正筹备冲刺“A+H”股上市；

3、鼎龙股份：筹划发行H股并在香港联交所上市；

4、韩国2025年半导体出口额达1735亿美元，创历史新高；

5、消息称SK海力士停产消费级存储器，资源转向B2B与AI服务器市场。