又一款性能新机外观曝光，旗舰芯片搭配散热风扇，厚度不到8mm

今天是12月28日，还有几天就要进入新的一年了，许多用户也都选择了在年底换新机，各家手机厂商也都在年底发布了数款新机，并且还有多款尚未官宣的新机都有了曝光消息。

随着荣耀WIN系列的发布，本月的新机发布会都已结束，各家也加快了新机研发进度，近期，又一款侧重于性能的新机有了曝光消息，它就是红魔的下一款新机红魔11 Air。

红魔品牌定位于极致电竞性能旗舰，而最新的红魔11 Air之所以叫作Air，他的机身厚度也降低了许多，而作为红魔最新手机，许多喜欢玩手机游戏的用户也都非常关注这款手机，大帅也汇总了一下这款新机，带大家看一下这款新机。

如果您对这款机型感兴趣，可以看完这篇文章，可以对这款机型有更全面的了解，对你是否入手这款机型也有帮助。

红魔11 Air

红魔11 Air在正面将会搭载6.85寸的无孔全面屏，也被称为真全面屏，前置镜头隐藏在屏幕下方，分辨率为1.5K，支持1–144Hz自适应刷新率和高频PWM调光。

手机背部方面，红魔11 Air依旧采用了赛博朋克的风格，采用透明背壳+机甲纹理设计，还采用了无镜头Deco的设计，还有RGB灯效，整体设计，延续了红魔机型的硬朗风格。

红魔11 Air的机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm，在手机厚度方面将会达到7.85mm，重量在207g左右，非常的轻薄。

性能方面

红魔11 Air在性能方面将会搭载骁龙8至尊版处理器。

骁龙8至尊版处理器在制程工艺方面采用了台积电N3E 3nm工艺。

在CPU方面，骁龙8至尊版首次采用了自研的Oryon架构，包括2颗4.32GHz超级内核 + 6颗3.53GHz性能内核，总缓存24MB，单核性能提升45%，多核性能提升62%。

图片来源于网络

在GPU方面，对比上代性能提升40%，光追性能提升35%，支持虚幻引擎5的Chaos物理引擎，支持QHD+的240Hz显示。

此外红魔11 Air还搭载了与之配套的LPDDR5X和UFS4.1的性能组合。

在散热方面，红魔11 Air采用了散热风扇和内部VC散热模组的散热组合，手机侧边有出风口，可以给手机更快的散热速度。

图片来源于网络

为了能有更好的游戏体验，红魔11 Air还搭载了游戏肩键，给玩家更多的操控空间。

影像方面

红魔11 Air在影像方面将会采用前置1600万像素的自拍镜头，后置搭载5000万像素的主摄镜头和800万像素的超广角镜头，可以满足用户日常场景中的拍摄需求。

电池续航方面

红魔11 Air在电池方面将会采用新一代嗯硅碳负极电池技术，在电池容量上将会搭载7000毫安的电池，相比上代红魔10 Air的6000毫安增加了1000毫安，续航时间也会增加。

充电功率上，红魔11 Air将会支持80W有线快充，支持边充边玩技术，用户在玩游戏、地图导航等高负载场景下充电，充电电流将绕过电池，直接给机身充电，这样可以有效保护电池健康，降低机身温度。

手机系统方面

红魔11 Air在系统方面，将会搭载RedMagicOS 11操作系统。

图片来源于网络

其他配置方面

在外围配置上，红魔11 Air将会搭载X轴线性马达、红外遥控、多功能NFC、立体扬声器等硬件。

（由于新机还没有发布，所以一些配置信息会与实际新机有所差异。由于本文不是AI创文，都是大帅打字打上去的，难免有错别字还望理解)

红魔11 Air将是首款在2026年发布的真全面屏机型，距离这款机型的发布还有一段时间，大帅也会持续跟进最新消息。

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