AMD为EPYC“Venice”平台准备新的散热设计，以满足千瓦CPU的需求

今年4月据，AMD确认其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架构，预计在2026年推出，是业界首款以台积电（TSMC）N2工艺技术流片的高性能计算（HPC）芯片。第六代EPYC处理器将采用新的插座，分别面向前者高端解决方案的SP7，以及针对入门级服务器的SP8。

据TECHPOWERUP报道，AMD与Microloops在OCP APAC 2025峰会期间举办了一场系统级散热的介绍，其中提及了AMD未来的服务器处理器计划，称第六代EPYC处理器的TDP功耗范围可达到700-1400W之间。这标志着AMD将进入千瓦级处理器时代，而这也需要相匹配的散热解决方案。Microloops计划通过定制的高性能冷板、冷却分配单元等技术，应对AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

传闻SP7插座将包括Zen 6和Zen 6c架构的处理器，Zen 6型号最高拥有96核心192线程，Zen 6c型号最高拥有256核心512线程。SP8插座仅提供Zen 6c架构的处理器，最高拥有128核心256线程。第六代EPYC处理器将支持16通道DDR5内存，也将支持MRDIMM和MCRDIMM模块。

N2是台积电首个依赖于全环绕栅极晶体管（Gate All Around，GAA）的工艺技术，预计与N3相比，可将功耗降低24%至35%，或者在相同运行电压下的性能提高15%，同时晶体管密度是N3的1.15倍。