2025年，中芯计划投入75亿美元继续扩产和技术突围。这是什么概念？差不多是把2024年收入的93%都投入到了未来！在没有最先进EUV光刻机的情况下，他们通过多重曝光技术实现了7nm等效工艺，达到了85%的良率。

面对如此艰难的外部环境，一家中国企业为何敢于逆势而上，并在毫米级的芯片战场上寸土必争？它又将如何改变中国乃至全球的芯片格局？

业绩飙升，但钱包痛哭

先说个好消息：中芯国际2024年的营收简直是爆了！达到了80.3亿美元，约合人民币578亿元，同比增长了27.7%。

这是什么概念？它首次挤进了全球晶圆代工企业前三名的位置，这在以前几乎是不敢想象的事情。

但成长的烦恼也随之而来。尽管营收创了新高，但净利润却下滑了23.3%。这是怎么回事呢？打个比方，就像你刚买了新房，每月还着高额房贷，虽然工资涨了，但实际到手的钱却变少了。

中芯国际也是如此，它2024年的折旧费用增长了22.8%，这部分钱必须从利润中扣除。

还有一个原因是"成熟制程价格战"。这里解释一下，芯片制程可以理解为制造工艺的精细程度，数字越小越先进。

28nm、14nm这种被称为"成熟制程"，就像家用汽车市场，竞争激烈，利润薄。中芯国际在这个领域遭遇了价格战，毛利率全年下滑到18.6%。

不过，事情并非一直往坏处发展。2024年第四季度，中芯的单季毛利率反弹到了22.6%，说明公司的成本优化措施开始见效。这就像你学会了精打细算后，同样的收入却能省下更多钱。

对抗光刻机禁令

在技术方面，中芯国际的表现堪称"创造性突围"。

目前中芯国际的主力仍是成熟制程。2024年，它成功量产了28nm高压显示驱动和图像传感器技术，这些产品主要用在手机屏幕和摄像头上。

12英寸晶圆的收入占比达到77%，这说明中芯已经基本完成了从8英寸到12英寸的产能升级。

但真正让人眼前一亮的是中芯在先进制程上的"另辟蹊径"。由于美国阻止荷兰ASML公司向中国出口EUV极紫外光刻机（制造7nm及以下芯片的关键设备），中芯国际只能另想办法。

中芯通过DUV（深紫外）多重曝光技术，实现了7nm等效工艺，有点像"十八般武艺样样不精通，但组合起来也能打败高手"的武侠情节。

不过，这种方法也有明显短板。虽然良率已经达到85%（意味着100片芯片中有85片合格），但成本比使用EUV光刻机高出约40%，而且工艺复杂度更高。

中芯国际目前主要依赖存量的DUV设备（如ASML的TWINSCAN NXT:2000i光刻机）。这些设备就像是"吃饭的家伙",一旦坏了或需要升级,就会面临无法更换的风险。

这也是为什么中芯国际在扩大产能的同时，必须同步推进国产设备的研发和应用。

产业链越来越中国范

面对外部的技术封锁，中芯国际走出了一条"内外兼修"的路子，构建起越来越本土化的生态系统。

首先是客户结构的变化。2024年，中芯国际来自国内客户的收入占比高达85%，比2022年的72%提升了13个百分点，其中华为、地平线等企业成为核心客户。

华为一家的订单就贡献了中芯国际近20%的营收，达到约115亿元人民币，这个数字比2023年增长了约40%。客户本土化不仅降低了国际市场波动带来的风险，也让产品研发与客户需求对接更加紧密，研发周期平均缩短了约25%。

在设备国产化方面，中芯国际也取得了重要进展。2024年，上海微电子的28nm光刻机、中微公司的刻蚀机等国产设备采购比例达到35%，较2023年的28%上升显著。

特别值得一提的是，中微公司的AMEC Primo D-RiE刻蚀机在中芯国际28nm工艺上的应用良率已达到94%，接近国际一流水平。这个数字很关键，意味着中芯国际正在逐步减少对进口设备的依赖。

政府的支持也是中芯国际能够坚持高投入的重要原因。2024年，中芯国际获得长三角专项补贴、研发费用加计扣除等政策红利，节税超过20亿元，同比增长约15%。

其中研发费用加计扣除带来的税收优惠约12亿元，占总节税额的60%。这些支持措施为企业持续投入研发提供了重要保障，使得中芯国际能在2024年将研发投入占营收比例维持在15%以上的高水平。

投资力度不减反增

芯片行业是典型的"资本密集型"产业，要想保持竞争力，就必须持续大规模投入。在这方面，中芯国际表现出了令人惊讶的决心。

2025年，中芯国际计划投资75亿美元（约544亿元），这个数字占其全年营收的93%！如此高比例的投入在全球半导体企业中也是少见的。

与此同时，全球芯片制造格局也在发生变化。台积电在3nm等先进制程上市占率超过90%，处于绝对领先地位。

而三星则选择削减资本开支50%，转向更具性价比的策略。中芯国际面对的是一场既要"跟跑"又要"换道超车"的马拉松。

更大的挑战来自地缘政治压力。美国持续的出口管制限制了14nm以下设备向中国出口，这直接影响了中芯国际5nm及以下工艺的研发进度。

这种情况下，中芯国际的策略是在成熟制程上做精做深，同时通过自主创新逐步突破先进制程瓶颈。

既要高产，也要特产

面对重重挑战，中芯国际的未来战略可以概括为"扩产+差异化竞争"。

在产能扩张方面，中芯国际的速度令人瞩目。其天津12英寸晶圆厂月产能将达到10万片，整体目标是2025年实现月产能200万片（折合8英寸标准），相当于产能翻一番。

这种扩张速度在全球芯片行业也是罕见的，体现了中芯国际"以量取胜"的决心。

在差异化竞争方面，中芯国际瞄准了汽车电子这一增长迅速的领域。

目前其车规级BCD工艺和MCU平台已通过认证，未来三年内汽车收入占比有望超过10%。汽车芯片对可靠性要求极高，一旦获得车企认可，就能形成长期稳定的订单。

此外，中芯国际还在AI芯片制造和特色工艺上加大投入。它正研发超低功耗逻辑平台和Chiplet封装技术，并与华为海思合作开发基于RISC-V架构的芯片。这些技术虽然不是最尖端的，但在特定应用场景下具有独特优势。

结语

总的来说，中芯国际正在上演一场"以国产化突围全球技术封锁"的硅上奇迹。

虽然面临技术差距、投资压力和地缘政治挑战，但通过持续高投入、产业链协同和差异化竞争，它正逐步缩小与全球顶尖企业的差距。

在技术"围墙"面前，除了正面硬刚，还可以迂回前进、另辟蹊径。就像中国古代的"四大发明"并非照搬他国技术，而是在自己的发展道路上实现的创新。中芯国际的奋斗，正是中国科技自立自强的一个缩影。

对于普通人来说，这意味着未来我们手中的智能手机、电脑、汽车等电子产品中，将有越来越多的"中国芯"。虽然道路曲折，但前途光明——这才是中芯国际故事最打动人心的地方。

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