今年目标5nm，中国大陆仅一家能够实现10nm以下的芯片厂商

芯片制造里，纳米数值越小，工艺就越难。全球能在 10nm 以下制程站稳脚跟的企业，拢共就四家：台积电、三星、英特尔，还有咱中国大陆的中芯国际。中芯国际是大陆独苗，像班里中等生，成绩不算拔尖，但一直卯着劲往前冲。

台积电和三星是 “学霸”，早就跨过 3nm，今年冲 2nm；英特尔曾是老大，4nm 已量产，今年目标 18A 工艺，约等效 2nm。再看中芯国际，2019 年才搞定 14nm，2023 年和华为合作的麒麟芯片，用 N+1 工艺等效 7nm，和台积电们的 3nm 比，差了 1 - 2 代，就像别人开高铁，咱们还在跑高速。

不过最近有好消息，中芯国际 2025 年可能量产 N+2 工艺，等效 5nm。没 EUV 光刻机咋造 5nm？其实 28nm 以下，“纳米” 多是营销概念，中芯国际走 DUV 光刻机多重曝光路线。DUV 虽精度差些，但靠多次曝光、反复刻蚀，也能 “画” 出精细线路。浸润式 DUV 发明人林本坚说，这技术能造 2nm，只是工艺复杂、成本高，但对咱来说，能造出来就是突破。

芯片制造是真烧钱，建 14nm 工厂要 100 亿美元，3nm 工厂直接翻倍到 200 亿，回报周期超 10 年。格芯、联电这些企业，干脆放弃 10nm 以下，主攻成熟制程。

但中芯国际不能退，大陆是全球最大芯片消费市场，没自己的先进制程，就像吃饭被人卡着筷子。2023 年麒麟芯片回归，让大家看到中芯国际潜力，解决了 “有没有” 的问题。

眼下中芯国际被美国技术封锁，EUV 光刻机禁运，高端设备材料被卡脖子。但压力也是动力，没 EUV 就把 DUV 用到极致。国内产业链也在发力，上海微电子的 DUV 光刻机不断进步。等效 5nm 和真 5nm 有差距，但技术进步急不来。当年台积电也是从落后追起，中芯国际只要持续研发、培养人才、完善产业链，总能缩小差距。

中芯国际肩负着大陆芯片制造的重任，它的每一步都关系着国产芯片未来。没 EUV 就用 DUV 闯出路，没现成技术就自己研发。芯片制造是场马拉松，拼的是耐力。坚持下去，中芯国际不仅能实现等效 5nm，还能在更先进制程上站稳脚跟，让大陆芯片挺直腰杆。