消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%；鸿海与两家法企建欧洲首座FOWLP先进封测厂；高通将重返数据中心CPU市场 | 新闻速递

鸿海科技集团宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进OSAT外包封测领域。

三方计划建设一座以FOWLP扇出型晶圆级封装为主力技术的先进封测工厂，同时这也将是欧洲范围内首个拥有FOWLP生产能力的设施。该工厂初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G移动通信、国防等多项行业。

鸿海同时宣布与泰雷兹在卫星领域展开战略性合作，结合双方优势共同发展高质量、高附加价值的卫星量产能力，为未来客户的大规模卫星互联网计划提供先进技术内容与多元的解决方案。

日产汽车正考虑关闭位于墨西哥的两家工厂，此外还考虑暂停或关闭位于其总部所在地日本神奈川县的两家工厂。

在截至3月的财年取得6708亿日元（约合47亿美元）的巨额亏损后，日产还将关闭位于南非、印度和阿根廷的各一家工厂。日产汽车将在关闭全球七家工厂后，产能将减少100万辆，降至250万辆。

日产汽车还宣布，计划在全球范围内裁员2万人，并将装配厂数量从17家减少到10家。其在墨西哥的三家工厂中，有两家将被裁减，其中包括位于CIVAK的主要工厂，该工厂成立于1966年，是日产汽车的第一家海外工厂。

英伟达推出了NVLink技术的最新版本NVLink Fusion，并将出售给其他芯片设计公司，以帮助构建将多个芯片连接在一起的强大定制AI系统。

Marvell Technology（美满电子）和联发科计划在其定制芯片项目中采用名为NVLink Fusion技术。

英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展（Computex AI）宣布了这一消息。黄仁勋表示，他过去90%的演讲时间都集中在公司的图形芯片上，但这种情况已经改变。如今，英伟达已不再仅仅是一家游戏图形芯片制造商，而是成长为一家占据主导地位的芯片生产商。