雷军：小米自研手机SoC芯片5月下旬发布

经观新科技

经济观察网讯 5月15日晚，雷军在微博发文表示，小米自主研发设计的手机SoC芯片，命名为玄戒O1，即将在5月下旬发布。

历数小米“造芯”历程，已持续近11年。2014年10月，小米成立了全资子公司松果电子，开始自研芯片，并于28个月之后量产首款SoC芯片澎湃S1。2021年后，小米又陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列，充电芯片澎湃P系列，以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。

在推出影像芯片、充电芯片的同时，小米在2021年12月成立了上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元，法定代表人为紫光展锐“旧将”曾学忠，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。从公司名称看，玄戒O1芯片应由上述公司研发。

行业人士预计，这款玄戒O1手机SoC芯片将应用于小米15S Pro。