苏州奥金斯电子取得具有散热模块的芯片测试座专利，有效限制下压行程

金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州奥金斯电子有限公司取得一项名为“具有散热模块的芯片测试座”的专利，授权公告号CN223065357U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试座技术领域，公开了具有散热模块的芯片测试座，包括芯片测试底座、设置于芯片测试底座上方的盖体结构，所述盖体结构包括上盖板、开设在上盖板顶部的矩形穿口、活动设置在上盖板底部的压块、安装在压块顶部的散热模块、安装在压块顶部外侧且活动穿过矩形穿口的螺母以及与螺母旋接的旋转块。本实用新型通过设置的限位销，可以限制压块旋转角度在180°以内,即最多旋转半圈就可以在测试位置之间转换，从而可以有效的限制住下压行程，解决了现有技术中的测试座上盖的旋转方式，完全靠人工多次操作旋转才能扣紧，动作多，无法标准化，无法精准控制上盖按压的力度，芯片可能受到损伤的问题。

天眼查资料显示，苏州奥金斯电子有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州奥金斯电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自金融界