2亿像素主摄+骁龙8 Gen5至尊版，荣耀Magic V6配置曝光

荣耀已确定将于2026年3月1日在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）上举行全球发布会，正式推出下一代折叠屏手机Magic V6。此次发布会除手机外，荣耀还可能首次公开其神秘的机器人手机产品。

根据网络流传的爆料信息，荣耀Magic V6在产品力上，有望搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰移动平台和2亿像素的主摄像头传感器。参考，前代Magic V5的电池容量为5820mAh至6100mAh，该机电池容量可能突破7000mAh。

同时，有消息称同期可能会发布的“荣耀ROBOT PHONE”，而这款手机将配备隐藏式机械臂云台，可实现自动构图和物理防抖，并内置具备情感感知能力的端侧AI大模型“YOYO”。

目前，关于这两款新品的具体配置与最终设计，仍需等待3月1日荣耀官方在MWC舞台上的揭晓。