700万亿，韩国半导体投资新蓝图

12月10日，韩国政府表示，到 2047 年将投入约 700 万亿韩元用于建设本土半导体工厂。同时指出，将扩大国家财政支持，保障芯片生产所需的水电供应无中断，并在《半导体特别法》中增设专项条款。

韩国产业通商资源部发布《人工智能时代半导体产业战略》，金正官部长表示：“在我们具备优势的半导体制造领域，将全面支持企业投资，以维持全球领先的绝对优势；同时，针对竞争力薄弱的系统半导体及无晶圆厂（Fabless）领域，力争实现十倍规模的增长。”

根据规划，韩国政府将到 2047 年投资约 700 万亿韩元，打造全球最大的半导体产业集群。目前韩国已有 21 座半导体生产及研发晶圆厂，此次规划新增 16 座，使总数达到 37 座。政府还将扩大财政投入，确保芯片生产所需水电的及时供应，并决定在《半导体特别法》中增设相关专项条款。

针对被称为下一代芯片技术的NPU，韩国政府计划到 2030 年投入 1267.6 亿韩元，用于技术研发与商业化落地。NPU是一种人工智能半导体，通过模拟人脑机制来实现人工智能训练所需的人工神经网络。在韩国本土企业中，FuriosaAI、Rebellions 和 DeepX 三家公司已成功研发或正推进神经网络处理器的开发工作。

此外，韩国政府还决定投入3606 亿韩元用于攻克先进封装技术。针对作为下一代存储器及未来汽车、机器人核心元器件的化合物半导体，将分别投入 2159 亿韩元和 2601 亿韩元支持技术研发。

为强化韩国相对薄弱的系统半导体生态体系，政府将打造全国首个 “共生晶圆厂”，实现无晶圆厂（Fabless）与晶圆代工厂（Foundry）的联动发展。政府将与三星、SK 海力士和 DB HiTek 等企业协商，斥资 4.5 万亿韩元建设一座 12 英寸、40 纳米级的共生晶圆代工厂，为无晶圆厂企业的技术研发与商业化提供支撑。

韩国政府同时正在研究设立 “韩国半导体研究生院”，由企业直接参与办学，培养半导体领域的硕士、博士专业人才。

针对目前集中于首都圈的半导体产业，政府计划向非首都地区进行布局拓展。为此，先进半导体等尖端产业专业园区将仅在非首都地区进行新增划定，并打造连接光州、釜山和龟尾的南部半导体创新带。根据规划，韩国政府将通过专项预算支持，推动光州建成先进封装产业集群、釜山建成半导体战略材料及零部件设备专业园区、龟尾建成半导体材料及零部件企业集聚区。

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