晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件电性参数预测方法、电子设备和存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件电性参数预测方法、电子设备和存储介质”，专利申请号为CN202510679491.5，授权日为2025年9月2日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体器件电性参数预测方法、电子设备和存储介质，该方法包括：获取不同尺寸的半导体器件的电性参数历史量测数据；根据电性参数历史量测数据构建第一训练样本集，第一训练样本包括小尺寸器件的第一电性参数相关量测数据与尺寸数据以及大尺寸器件的尺寸数据与第一电性参数量测数据；根据第一训练样本集对第一神经网络模型进行训练，以得到对应的第一电性参数预测模型；将已量测小尺寸器件的第一电性参数相关量测数据与尺寸数据以及待预测大尺寸器件的尺寸数据输入至第一电性参数预测模型中，以获取待预测大尺寸器件的第一电性参数预测数据。本发明可以基于小尺寸器件的电性参数准确地预测出大尺寸器件的电性参数。

今年以来晶合集成新获得专利授权254个，较去年同期增加了15.98%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1225条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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