盛美半导体取得电镀液回流装置及电镀装置专利

金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“电镀液回流装置及电镀装置”的专利,授权公告号CN113026085B,申请日期为2019年12月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-06-06

标签:科技   装置   半导体   专利   金融界   国家知识产权局   股份有限公司   上海   本文   日期   消息   公告

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