iPhone 17 Pro被曝首次采用均热板设计，散热片与安卓旗舰类似

随着苹果秋季发布会的临近，更多关于iPhone 17机型信息的爆料也多了起来。

据爆料称，iPhone 17系列砍掉了以往销售成绩不佳的Plus版本，新增了史上超薄的iPhone 17 Air机型。

更有消息称，为了能够充分利用手机空间，iPhone 17 Air将首次支持eSIM卡，砍掉物理SIM卡槽。

同时据悉苹果方面目前正在推进iPhone 17 Air与三大运营商的eSIM业务测试工作。

如果顺利落地的话，未来或许物理SIM卡将彻底结束，不过也会经历相当长一段时间的过渡。

iPhone 17 Pro机型近日被爆料称，将首次搭载均热板VC散热系统，甚至科技媒体还爆出了散热片的谍照。

从散热片谍照图可以看出，散热片的结构分布设计和安卓高端旗舰机采用的均热板类似。

苹果iPhone此前采用的方案是石墨烯散热片，石墨烯导热系数高达5300W/(m·K)，是传统铜导热的10~13倍。

单层厚度仅0.03~0.1mm，非常节省手机内部空间，但是实际导热性能仅为理论的15%~30%，且成本价格比较高。

所以苹果手机即使用上了成本昂贵的石墨烯散热后，依旧存在重度游戏，充电时手机过热的现象。

iPhone 17 Pro将会搭载苹果A19 Pro芯片，该芯片采用台积电N3P制程工艺，性能提升10%~35%，单核跑分破4000，多核综合性能超过10000分。

A19 Pro强大的处理性能，会产生更大的热量，就需要更加强大的散热系统进行降温，这或许也是为何iPhone 17 Pro将会重新设计散热片的原因。

据透露，iPhone 17 Pro均热板设计由密封的金属腔体和少量散热液构成，该液体在高温状态下汽化变成蒸汽。

蒸汽在将热量传递出去后，冷却液化，循环往复，将A19 Pro芯片产生的大量热量快速导出到环境中。

以此来实现手机的快速降温，就是不知道到时候真机实测效果如何，iPhone手机过热的顽疾不知道能否被彻底根治。