2026年1月，这注定是全球半导体历史上最荒诞的一个月。

台积电跪了，三星也跪了。

一张1650亿美元的“投名状”，被双手奉上交给了华盛顿。

他们以为这是通向“核心圈”的门票，殊不知，这根本就是一张“死亡通知单”。

因为就在他们转身拥抱美国的瞬间，背后那个全球最大的单一市场—中国，正在被迫关上大门。

“中国不买了？”这不是疑问，这是美国人亲手设下的死局。

错把陷阱当门票

先给大家捋捋这事儿的来龙去脉，主角之一的台积电，作为全球芯片代工界的“大哥大”，本来手里握着一把好牌，全球大部分高端芯片，都是出自他们家的工厂。

结果2026年1月15日，台积电正式官宣，要把对美国的投资规模，从之前承诺的数额，直接加码到1650亿美元，创下了半导体行业单次海外投资的纪录。

这笔钱可不是随便花的，台积电计划在美国亚利桑那州，拿下第二块土地，建一个超大的芯片工厂集群。

里面包括三座晶圆厂、两座先进封装厂，还要配套建一座研发中心。

说白了就是要把自己最拿得出手的3纳米、5纳米先进制程技术，一股脑转移到美国本土。

更离谱的是，台积电早就开始在美国建厂了，可亏损早就成了常态。

光2024年一年，他们美国的新厂就亏了142.98亿新台币，四年累计亏损超过394亿新台币，相当于每年都在往美国扔钱。

而且美国给的补贴，根本不是白给的，全是附加了严苛条件的“陷阱”。

其中最坑的就是“1:1条款”——在美国市场销售多少芯片，就必须在美国本土生产多少芯片。

这就意味着，台积电得把自己的核心产能拆分开，不能再像以前那样全球调配产能，只能搞“美国制造、特供美国”，相当于被美国绑死在了本土。

除此之外，还要满足所谓的DEI协议，在建厂招聘的时候，少数族裔、女性或者退伍军人的比例，必须达到65%以上。

懂行的都知道，芯片工厂最讲究精密制造和技术效率。

这样的招聘条件，完全是出于政治考量，根本不符合产业发展的实际需求，最后只会拖慢生产进度、增加成本。

更搞笑的是，美国本土的劳动力成本，是中国台湾地区的3倍，而且当地工人还拒绝加班。

芯片工厂需要24小时不间断运转，才能保证效率和产能，可美国工人到点就下班，一点商量的余地都没有。

台积电没办法，只能从中国台湾调派几百名顶尖工程师，远赴美国手把手教当地工人操作设备，既浪费了核心人力，又耽误了生产进度，可谓是赔了夫人又折兵。

再看另一个主角三星，典型的“跟风狗”，看到台积电砸钱赴美，立马也跟着凑热闹。

其实三星早在2021年，就和美国签订了协议，计划投资170亿美元，在美国得克萨斯州泰勒市建芯片工厂，主打2纳米和3纳米先进制程。

说白了就是想跟着台积电，蹭一张美国市场的入场券，争夺全球半导体代工的份额。

可三星的日子，比台积电也好不到哪里去。

得克萨斯州州长当初高调宣布，要给三星提供2.5亿美元的州补贴，结果联邦补贴迟迟不到位，反而被美国提出了一堆更过分的要求：

要三星交出核心技术文件、客户数据，甚至还要分享部分经营利润，相当于让三星把自己的核心命脉，亲手交到美国手里。

而且三星的美国工厂，也面临着和台积电一样的问题：劳动力成本高、生产效率低、供应链衔接不畅。

本身三星的芯片代工业务，就比台积电落后一截，现在又被迫加大对美投资，纯属被美国绑在“陪跑”的轨道上，根本得不到预期的商业回报。

可能有人会问，这两家巨头是不是疯了？放着好好的中国市场不做，非要往美国的火坑里跳。

其实说白了，他们就是典型的投机分子，一边在中国大陆建工厂、赚着中国厂商的钱；一边又想着抱美国的大腿，觉得只要砸钱赴美建厂，就能拿到美国的先进技术和市场资源，挤入美国的核心圈子，两头讨好、两头获利。

可他们万万没想到，美国根本没打算真心善待他们，刚拿到他们的投名状，就直接给了这两家巨头一记闷棍。

就在台积电官宣加码投资的前一天，也就是2026年1月14日，美国特朗普政府签署公告，援引《1962年贸易扩展法》第232条。

以“国家安全”为由，对特定先进计算芯片加征25%的关税，像英伟达H200、AMD MI325X这些热门芯片都在列，还放话说后续可能会推出更广泛的关税措施。

这一下，台积电和三星彻底懵了，他们以为砸钱就能换来美国的善待，没想到刚递上投名状，美国就翻脸不认人，直接堵死了他们对华出口的部分通道。

紧接着，更让他们慌的事情来了，外媒开始大肆炒作，说“中国不买台积电和三星的芯片了”。

中国“不买了”

但事实根本不是这样，很多人都被外媒带了节奏，中国从来没有主动宣布过停止采购他们的芯片。

毕竟作为全球最大的芯片消费市场，我们每年要消耗全球30%以上的芯片，短期内不可能完全不买。

而且台积电和三星，至今还占据着全球晶圆代工市场78%以上的份额，其中台积电一家就占了69%，我们没必要主动放弃这样的供应商。

真正的原因是，中国半导体的国产替代，已经取得了实打实的突破，我们有了自主选择的底气，不再需要像以前那样，只能依赖台积电、三星这些国外巨头。

以前，我们在芯片领域，确实被别人“卡脖子”，尤其是先进制程芯片和半导体设备，几乎全靠进口。

但这几年，中国一直在默默发力，一步步实现突破，到2026年，已经迎来了国产替代的“提速期+验证期”。

先给大家上一组实打实的数据，中国半导体设备的国产化率，从2019年的大概10%，涨到2023年的20%左右，预计2026年能达到45%-50%。

其中成熟制程，也就是28nm及以上的芯片，刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备，已经基本实现工艺覆盖，国产化率达到20%-40%。

先进制程虽然还有短板，比如光刻机的国产化率还不到1%，但量测、检测、涂胶显影等设备，已经在加速突破。

中芯国际作为中国半导体的龙头企业，表现更是亮眼。

截至2026年1月，中芯国际每月能生产35.5万片8英寸晶圆，还新增了每月24万片28nm及以上工艺的晶圆产能，足够满足汽车电子、工业控制这些核心领域的需求。

而且在7nm芯片领域，中芯国际也实现了突破，他们的N+2工艺，等效于7nm，月产能已经达到4万片，良率稳定在85%，和台积电、三星的差距越来越小。

除了中芯国际，北方华创、中微公司、拓荆科技这些国产设备厂商，也都迎来了爆发。

北方华创的核心思路是平台化布局，工艺覆盖度和产品覆盖度，已经完全对标美国的龙头企业。

中微公司的刻蚀机，在台积电的市场份额都达到了5%，两存占口更是达到60%-70%，是2026年存储扩展的核心标的，订单排得满满当当，根本忙不过来。

下游的终端厂商，也在加快国产替代的步伐。

2026年2月，存储芯片价格暴涨90%，给小米这样的终端厂商带来了很大的成本压力，存储芯片在智能手机物料清单中的成本占比。

从之前的10%-15%，快速上升到20%-30%，整机毛利率都快逼近10%的临界点。

为了控制成本，小米不仅提前锁定了2026年全年的存储芯片供应，还大幅提升了长江存储、长鑫存储这些国产厂商的采购比例。

数据显示，采用国产存储方案，能比国际主流厂商便宜15%-20%。

不止小米，华为、OPPO、vivo这些国内手机厂商，还有比亚迪、理想这些车企，都在逐步增加国产芯片的采购量，慢慢降低对台积电、三星的依赖。

而且中国的芯片出口，也实现了大幅增长，2024年，芯片已经成为中国第一大出口商品，出口金额达到1595.5亿美元，同比增长17.4%。

除此之外，中国的芯片进口来源也越来越多元化，新加坡、马来西亚这些国家的进口占比一直在上升，不再过度依赖单一国家和企业。

后记

其实台积电和三星赴美建厂这件事，根本不是简单的企业商业决策，而是美国推行科技霸权、绑架全球半导体产业链的一个缩影。

大家可能不知道，美国本土在2022年的时候，先进制程芯片的产能几乎为零。

他们之所以花大力气吸引台积电、三星赴美建厂，还给出各种补贴，其实就是想通过这种方式，吸纳全球的核心芯片技术和产能，把产业链牢牢掌握在自己手里。

计划到2032年，把美国本土先进制程芯片的产能占比提升到28%，从而掌控全球半导体产业的话语权。

那些外媒之所以大肆炒作“中国不买了”，是他们害怕中国半导体产业崛起，害怕中国不再依赖国外芯片，害怕他们失去中国这个全球最大的单一市场，害怕全球半导体格局被改写。

要知道，以前中国只能依赖台积电、三星，他们可以随意定价、随意卡脖子。

但现在中国有了自己的芯片产业，有了更多的选择，他们的市场份额必然会受到影响。

台积电在中国市场的份额，已经从原先的16%下滑到9%，三星的芯片利润更是同比暴跌94%，这才是他们炒作的真正原因。

但是，中国半导体产业的崛起，从来都不是为了取代谁、对抗谁，而是为了实现自主可控，打破国外的技术垄断，不再被别人“卡脖子”，同时也为全球半导体产业的发展注入新的活力。

美国的打压也好，外媒的炒作也罢，都只会成为我们前进的动力。

台积电和三星的教训，也给所有企业提了个醒：违背市场规律、被政治因素绑架的投资，终究难以持续。

中国市场从来都不是可以随意放弃的，而自主可控，才是一个国家、一个产业长远发展的根本。

未来，不管面临多少打压和阻碍，中国半导体产业都会一直往前走，持续突破，走出一条属于自己的自主可控之路，这一点，从来都没有疑问。