据权威爆料，高通将打破传统Q4发布周期，于9月23日提前揭晓两大旗舰平台：
参数 | 骁龙8 Elite 2 | SM8845（骁龙8 Plus？） |
CPU架构 | 定制Kryo核心 | 全大核设计（继承初代Elite） |
制程工艺 | 台积电N3E 3nm | N4P 4nm优化版 |
市场定位 | 超旗舰机型（$800+） | "旗舰杀手"（$500-700档） |
首发机型 | 三星S26 Ultra/小米15 Ultra | 一加13/OPPO Find X8/vivo X200 |
行业影响：SM8845或迫使骁龙7系退场，初代Elite芯片面临停产
根据近期多家科技媒体和行业爆料（截至2025年8月），高通即将推出的骁龙8 Gen5（型号SM8845）规格参数已基本明晰。该芯片定位次旗舰，是高通打破“一代一芯”传统后的首款双旗舰策略产品。以下是综合整理的详细规格：
项目 | 规格详情 | 技术亮点 |
型号/命名 | SM8845，市场命名骁龙8 Gen5（跳过Gen4命名） | 首款明确次旗舰定位的骁龙8系芯片 |
工艺制程 | 台积电N3P（第三代3nm），与旗舰Elite 2同工艺 | 性能提升10%，功耗降20%，晶体管密度+4% |
CPU架构 | 自研Oryon架构，2+6全大核设计（无小核） | 彻底摒弃传统小核，优化多线程调度 |
CPU频率 | - 2×性能核（P核）：5.0GHz | 较前代Gen4（4.32GHz+3.53GHz）大幅提升 |
GPU | Adreno 7系（具体型号未定），规格精简于Elite 2的Adreno 830 | 侧重能效平衡 |
AI能力 | 集成Hexagon NPU，支持终端AI推理（未公开TOPS数据） | 聚焦基础AI任务优化 |
性能跑分 | 安兔兔v10综合跑分≈300万，接近骁龙8 Elite（2024旗舰）水平 | 次旗舰性能对标前代旗舰 |
SM8845，市场命名骁龙8 Gen5采用 “2P+6E”全高性能核心集群，通过动态资源分配替代传统“大小核”架构，避免小核拖累多任务性能。高频设计（P核5.0GHz/E核4.0GHz）显著提升单核与多核吞吐能力，尤其适合高帧率游戏与多应用并行场景。
同时该芯片与顶级旗舰骁龙8 Elite 2（SM8850）共享台积电N3P工艺，获得同等能效增益，但通过削减GPU规模与缓存降低成本。
市场定位与终端适配，终端手机定价2000-4000元，主打“旗舰杀手”市场。首发品牌：一加全球首发（将开辟全新产品线），后续搭载机型包括vivo X200、荣耀Magic7等。
骁龙8 Gen5是高通应对芯片市场分层的战略产物——以次旗舰之名，行准旗舰之实。其全大核架构与5.0GHz高频设计重塑中高端性能标杆，而台积电N3P工艺下放更彰显高通“技术降维”的决心。若实际能效控制达标，该芯片有望成为2025下半年至2026年初最具性价比的移动平台。
注：官方参数将于2025年9月23日骁龙技术峰会揭晓，届时将验证上述爆料的准确性
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更新时间：2025-10-16
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