不得不承认，美国芯片制造回流计划确实有些模样了

把台积电的先进产能 “拉” 到美国的动作刚见起色，美国芯片制造就亮出了标志性成果。10 月中旬，英伟达 CEO 黄仁勋特意飞到亚利桑那州凤凰城，出现在台积电新建工厂的庆典现场。

他和台积电高管一起，在刚下线的 Blackwell 芯片晶圆上签下名字 —— 这枚晶圆可不一般，它是美国本土造出的第一块高端 AI 芯片核心，标志着英伟达最强 AI 芯片正式开启 “美国制造” 进程。

这款芯片的分量着实不轻：采用 4 纳米工艺制程，芯片里密密麻麻挤着 2080 亿个晶体管，比上一代产品翻了一倍半还不止。

实际性能更是惊艳，跑起大语言模型来速度直接快了 30 倍，耗电量反倒降了四分之一，说是 AI 算力的 “心脏” 一点不夸张。能把这样的尖端产品搬到美国生产，台积电的 “跨洋搬家” 起到了关键作用。

为了在亚利桑那建起先进晶圆厂，台积电前后砸下 650 亿美元，规划了三座工厂的庞大聚落。美国政府也下了血本，光补贴就给了 66 亿美元，还追加了 50 亿美元的低息贷款。

不过这份 “成绩单” 背后藏着不少波折：从 2020 年宣布建厂到现在四年时间，工厂一直没能稳定产出，主要卡在了台美两地的工作文化冲突上。

台积电在台湾的工程师习惯了高强度节奏，半夜被叫去处理问题是常事，但美国员工对这种模式接受度不高，不少人干没多久就离职了。为了缓和矛盾，公司不得不减少会议频率，还给管理人员做沟通培训，连台湾调来的员工都觉得工作量比在本土时轻了不少。

好在第一座工厂终于在 2025 年上半年启动了 4 纳米产能，除了英伟达的 Blackwell，苹果的处理器也将从这里产出。更值得关注的是第二座工厂的进度，原本计划 2028 年才量产 2 纳米芯片，现在已经提前通知供应商送设备，明显在加速追赶。

封测环节：从海外依赖到本土补位的渐进之路

但最初，美国的芯片制造还藏着个 “小尾巴”—— 虽然晶圆能在美国生产，可后续的封装测试还得送回台湾的台积电工厂处理，才算真正能用上的成品。这个短板现在正被快速填补，核心还是靠产业链企业的抱团补位。

最先动手的是封测巨头 Amkor，这家全球排名靠前的企业直接砸了 20 亿美元，在台积电亚利桑那园区旁边建专门的封测厂，专门生产封装用的核心组件，就是为了实现 “就近配套”。

台积电自己也没闲着，虽然没有追加千亿美元投资的公开消息，但明确表示要把先进封装技术同步到美国工厂，尤其是针对 AI 芯片的扇出型面板级封装技术 —— 这种用玻璃基板代替传统晶圆的工艺，散热效果比老技术好得多，原本要 2027 年才在台湾试产，现在打算和美国工厂同步推进。

日月光、矽品这些封测行业的老牌企业也跟上了节奏，已经和英伟达敲定合作，未来要把 Blackwell 芯片的封装工作搬到美国完成，从零散组件到完整成品的最后一步，很快就能在本土走完。

不过按照目前的进度，这些封测厂要到 2027 年才能正式投产，在这之前，美国制造的芯片还得依赖海外封装，“造芯留尾巴” 的尴尬还得持续一段时间。

业内人士算过，等封测厂全部落地，美国就能彻底打通从晶圆生产到封装测试的后端环节，4 纳米及更先进制程的芯片再也不用把关键步骤放在海外。这种 “就近配套” 不仅能缩短交货时间，还能降低供应链波动的风险，这也是美国推动产业回流的核心诉求之一。

全链条生态：设备突破与政策强推的双重发力

比制造和封测更关键的是，美国正在悄悄搭建从研发到设备的底层架子。就在 10 月，一家叫 Zyvex 的美国本土公司抛出了个大新闻：推出了精度达到 0.7 纳米的光刻系统。

这是什么概念？比现在最先进的 EUV 光刻机精度还高，相当于能在两个硅原子的宽度上刻电路。更实在的是，这套设备已经能接商用订单，付了钱 6 个月就能交货，根本不是实验室里的概念产品。

背后的支持者也不简单，美国国防高级研究计划局（DARPA）和能源部一直在给钱，明显是冲着突破芯片制造设备 “卡脖子” 问题来的。

政策层面的推力更直接，甚至有点 “硬拉” 的意思。

2022 年出台的《芯片和科学法》拿出 527 亿美元补贴，看着不少，但实际落地并不顺利，有四成响应投资的项目要么延后要么暂停，台积电的工厂进度滞后就是例子。

于是美国政府又酝酿了更狠的规矩：要求芯片企业在美国生产的数量必须和海外进口的对等，要是达不到 1:1 的比例，就要收 100% 的关税。商务部长已经给多家企业高管透了口风，说这是维护 “经济安全” 的必要手段。

这种政策确实逼着供应链往美国集中，但企业怨言不少 ——“美国制造” 的成本比海外高得多，客户根本不愿多花钱买单。

不过抱怨归抱怨，企业还是在跟着政策走：英伟达就联合富士康、纬创在德州建超级计算机工厂，专门组装用 Blackwell 芯片的 DGX 服务器，预计 12 到 18 个月后就能量产。

现在的美国芯片产业，已经能看到一条清晰的链条：Zyvex 搞出原子级光刻设备，台积电建先进晶圆厂，Amkor 配套封测，下游还有服务器组装工厂。但短板也很明显：2 纳米以下的产能还没影，设备和制造的成本居高不下，熟练工人也得靠从台湾调派，本地人才缺口很大。

即便如此，往全链条自主走的趋势已经很明确。按照目前的规划，台积电 3 纳米产能 2027 年能在美国投产，封测厂同步跟上，再加上本土设备企业的突破，到 2030 年实现 4 纳米以下全链条自主，倒也不是画饼。

只是这条路上的坎坷不少，文化磨合、成本控制、技术迭代，每一步都得实打实往前走，毕竟芯片产业的生态网，从来不是靠政策和投资就能立刻织完整的。

信息来源：

澎湃新闻：英伟达开始在台积电亚利桑那工厂批量生产Blackwell芯片

环球网：“美国制造”芯片问世，但封装仍在海外