前沿导读

台积电前副总裁蒋尚义在接受采访时表示：

全球成熟制程的芯片市场，马上会面临着一个极具压力的情况。那就是中国大陆企业正在主导成熟芯片的产能，只要让大陆企业学会了用国产供应链大批量制造成熟芯片，那么相关企业很快就可以吃遍全世界，用供应链优势将芯片价格压到非常低，从而通杀全球的成熟芯片市场。到那时候，只有中国大陆的芯片企业可以存活下来，别人都会倒下。

成熟芯片市场

我国在芯片产业的发展上面总共经历了三个阶段：

第一个阶段是2000年至2010年，国家颁布了18号文件，确立了对集成电路产业进行特殊的政策扶持。在这个时期内，中芯国际、华虹半导体、上海微电子、中微半导体、盛美半导体等一系列涉及芯片制造产业的公司成立，开始进行制造设备和芯片生产线的建设。

在第一个十年的阶段中，我们掌握了90nm芯片的国产化制造，并且推动了国产芯片的市场化发展，推动了中芯国际和华虹半导体在芯片制造上面的技术成熟度。

第二个阶段是2011年至2018年，在这个阶段，我们掌握了28nm的成熟芯片制造，解决了一些基础芯片的供应问题，开始研发更高水平的Fin FET晶体管技术。这个时期也是美国对中国企业制裁的开始，美国单方面对中国企业实行技术断供，迫使中国企业开始逐步转向去美化的生产制造环节。

第三个阶段是2019年至今，从2019年开始，美国对中国企业的制裁封锁一次次升级，并且拉拢其他地区的芯片企业孤立中国市场，不与中国市场合作。切断了全球供应链体系，中国企业被迫开始全面转型自主化的生产制造。

在第三个阶段期间，中芯国际在梁孟松的带领下掌握了Fin FET晶体管技术，完成了14nm芯片的本土化制造，开始研发更高水平的7nm以及N+1工艺，尝试解决中国企业在先进芯片上面的技术壁垒。

与此同时，中国企业在成熟芯片上面的产能开始扩充，后端的自主制造设备迎来井喷式发展。

2024年，中国大陆在成熟芯片上面的产能达75万片/月，高于台积电的45万片/月。并且依靠智能家电、新能源汽车的市场优势，带动国产成熟芯片的发展，并借此机会返销海外市场。依靠销售成熟芯片所获得的资金，将会被投入到先进芯片的研发当中，实现产业的经济正循环。

在产业链与市场的双重优势下，中国大陆的成熟芯片价格仅为国际均价的60%左右，极大压缩了海外企业在中国的市场空间。

根据《日经亚洲》所发布的新闻表示，中国广州的南砂晶圆将6英寸碳化硅晶圆的价格从1500美元降低至500美元，导致美国碳化硅龙头企业Wolfspeed持续亏损，三年间的公司股价暴跌96%，被迫售卖了一座大型晶圆厂才保住了公司正常经营。

双线发展

根据美国半导体协会的数据显示，中国企业在200mm大硅片的产能上面位居全球首位，并且持续呈现出上升的趋势。

在成熟芯片的产能上面，中国大陆企业有着明显优势，其全球市场占比来到了33%，位居全球第一的位置。但是中国企业由于受到美国政府的处处限制，无法获得制造先进芯片所需的制造设备，所以在7nm及以下的先进芯片上面，中国企业的市场占比很少，基本可以忽略不计。

从市场层面来看，中国企业在成熟芯片的产能上面拥有明显优势。

根据美国半导体协会的预测，中国大陆成熟芯片的市场将会在未来多年内保持领先地位。并且在10nm-22nm的芯片节点， 中国大陆企业也会迎来产能爆发，甚至在7nm及以下节点的先进芯片领域，中国企业依然会抢占到少部分的国际市场份额。

以上的这些成就和市场发展，都是建立在中国企业被美国全面制裁的前提下所达到的。

当美国试图调整政策，通过《芯片法案》和额外关税两种方法来尝试重塑美国在芯片产业的领先地位时，中国企业以战养战，选择通过政府给予的特殊补贴发展成熟芯片。通过成熟芯片来抢占市场获得利润，获得利润之后，将其投入到先进芯片的技术开发中，稳步向前推进。

成熟芯片的爆发，让中国芯片具备了产能和成本优势，从而在国内外的市场上面对海外企业实行压制，进一步缩短中国芯片与国际水平的市场差距，让中国企业成为全球芯片供应链中的一环，实现产业依赖。