这周，台积电业绩超预期之外，还将2026年资本开支指引上调至520–560亿美元，同比增长37%，创下历史新高。

这一扩产动作或释放出算力方向需求持续增长的信号。

市场的这个消息关注度也很高，周五市场迅速反应，全球头部设备厂商股价走强，A股相关板块也同步活跃。

在当前商业航天、AI应用板块出现明显回落之下， 我们或许有一个一个值得思考的问题：这一轮半导体的受益环节是什么，板块业绩如何？持续性有多久？

一、需求底层逻辑变了

过去，半导体常被当作典型的周期行业，跟着手机、PC的换机潮起伏。

但如今，驱动芯片需求的主力，已转向AI服务器、智能汽车、工业自动化、边缘计算等长期增长领域。

直接看数据：

据SEMI预测，2025年全球半导体设备市场规模将突破1270亿美元，较2020年增长近80%。

台积电最新资本开支中，超七成投向2nm及以下先进制程，主要服务于高性能计算与AI芯片。

根据产业调研数据，训练一个大模型所需的芯片数量，是传统数据中心的数十倍，一辆智能电动车的芯片用量，已是燃油车的5–10倍。

这意味着，芯片正成为支撑智能化系统的核心底层资源之一，其需求不再依赖单一产品周期，而是由多个高成长赛道共同托底。

二、扩产之下，哪些方向或受益

从产业链角度来看，在一座先进晶圆厂中，70%–80%的投资用于采购设备。

光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗……每一道微观工艺，都依赖高度定制化的精密设备完成。

更重要的是时间差：

1、设备下单通常比产能释放早12–18个月。

2、先进设备交期普遍拉长，部分关键机台排期已到2027年。

3、制程越先进，对设备精度要求越高——2nm节点下，原子级控制成为标配。

因此，当头部代工厂宣布未来资本开支计划时，设备厂商会可能已进入订单兑现期。

从这方面来看，随着全球多地推进本地化产能建设，设备需求呈现“多点开花”态势，进一步放大了行业的景气广度。

如果说设备是骨架，材料就是血液。

一片12英寸晶圆，在制造过程中要经历上千道工序，消耗数十种高纯度材料——硅片、光刻胶、电子特气、抛光液、靶材……

这些材料有两个关键特征：

1、纯度要求极高（部分需达99.9999999%，即“9N”级别）。

2、一旦通过验证导入产线，更换成本极高，客户粘性强。

长期以来，高端材料由少数国际企业主导。

但近年来，部分本土企业在多个细分领域取得进展：

12英寸硅片全球月需求预计2025年超800万片，国内供应能力正快速提升。

ArF光刻胶等关键材料已有产品通过主流产线验证。

材料不像设备那样爆发力强，但一旦突破验证门槛，就能形成稳定、持续、高复购的收入模式——这才是长期价值的体现。

三、从投资节奏上来看

过去十年，产业关注点更多在“能否设计或制造芯片”。

如今，市场焦点或许转向“能否高效、稳定地量产先进芯片”。

这一转变带来一个结果，那就是上游供应链的本地化配套能力，成为产能落地效率的关键变量。

当AI需要每秒百亿次运算，当工厂靠视觉识别质检，当城市通过传感器优化能源——芯片就不再是可选消费品，而是数字时代的基础设施。

而设备与材料，或许正是建造这套基础设施的“钢筋水泥”。

同时在当前市场资金开始关注业绩和订单的时候，半导体材料和设备或许正是这个方向之一。

写在最后

从产业上来看，具备政策支持、业绩基本面的，半导体或许是一个不得不重视的方向之一。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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