高艺匠申请低膨胀高比容量硅碳负极复合材料及制备方法专利,显著降低硅碳负极复合材料的体积膨胀率

金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,高艺匠(成都)新材料科技有限公司申请一项名为“一种低膨胀、高比容量的硅碳负极复合材料及制备方法”的专利,公开号CN120261550A,申请日期为2025年06月。

专利摘要显示,本发明涉及锂离子电池技术领域,具体公开了一种低膨胀、高比容量的硅碳负极复合材料及制备方法,包括多孔硅碳复合基材,多孔硅碳复合基材附着有纳米添加剂,纳米添加剂包括铝硅酸盐。本发明通过在多孔硅碳复合基材上负载铝硅酸盐等纳米添加剂,利用纳米添加剂独特的纳米层状结构和纳米孔隙,可构建储锂及超离子传输通道,容纳体积膨胀;同时独特力学性能和机械强度,可稳定电极结构,减少颗粒粉化,抑制体积膨胀,实现了多孔硅碳复合基材,在保持硅碳负极复合材料高容量的同时,显著降低硅碳负极复合材料的体积膨胀率;本发明制备的硅碳负极复合材料的膨胀率在71%以下。

天眼查资料显示,高艺匠(成都)新材料科技有限公司,成立于2023年,位于成都市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析,高艺匠(成都)新材料科技有限公司参与招投标项目6次,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界

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更新时间:2025-07-10

标签:科技   负极   复合材料   体积   容量   专利   基材   纳米   多孔   科技有限公司   添加剂   成都   新材料

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