台积电仍在评估 ASML “高数值孔径” 设备

全球最大芯片代工企业台湾积体电路制造公司（台积电，2330.TW）一位高管周二表示，该公司仍在评估何时会在未来制程节点中采用 ASML（阿斯麦）尖端的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机。

芯片制造商正在权衡：这些单价近 4 亿美元的设备所带来的速度和精度优势，何时能超过其近乎翻倍的价格 —— 这类设备已是芯片制造厂里最昂贵的装备。

当被问及台积电是否计划在即将推出的 A14 制程及其未来增强版节点中使用该设备时，Kevin Zhang 表示，公司尚未找到令人信服的理由。

他在一场新闻发布会上称：“我所谈到的 A14 增强版，在不使用 High-NA 的情况下也能实现重大突破。因此我们的技术团队正持续探索方法，通过挖掘现有（低数值孔径 EUV 设备）的缩放效益来延长其使用寿命。”

Zhang 补充道：“只要他们能继续找到方法，显然我们就不必使用它。”

竞争对手英特尔（Intel）已计划在其名为 14A 的未来制造工艺中采用 High-NA EUV 设备，试图重振其芯片代工业务并更好地与台积电竞争。

不过英特尔也表示，客户仍可选择使用更成熟的旧技术。

在 ASML 上一次财报发布期间，首席执行官克里斯托夫・福凯（Christophe Fouquet）曾表示，预计客户将在 2026 至 2027 年期间对 High-NA 设备进行大批量生产测试，之后才会在最先进制程节点中评估该工具的应用。

去年，Zhang 曾透露，台积电不会在 A16 制程中使用 High-NA 设备，并直言不喜欢其标价。

截至目前，ASML 已向全球三个客户（包括英特尔、台积电和三星）交付了五台这款重达 180 吨的双层结构设备。

本文源自金融界