今天市场整体走的还不错，特别是AI科技和金融方向强势拉升，直接带动市场人气回暖。

另外就是AI液冷板块整体走的比较强势。

消息面上，第五届国际AIDC液冷供应链干人峰会暨·国际数据中心液冷市场趋势分析会将于12月18日-19日（周四-周五）召开。

另外就是，近两年全球的AI巨头已开始拥抱液冷。

过去几十年，数据中心靠风扇+散热片的风冷方案打天下。

但风冷有个物理天花板，单机柜散热上限约20kW。

如今，一块AI芯片就能吃掉半个机柜的散热额度。

更关键的是，高温对电子元件的伤害是指数级的，根据媒体公开测试，温度每升高2℃，可靠性下降10%。

当温度在50℃时，电子元器件的寿命仅为温升25℃时的1/6。

面对动辄百千瓦级的AI算力集群，风冷不仅效率低，还噪音大、占地广、能耗高。

而液冷，凭借导热能力比空气高25倍、储热能力高1000倍以上的优势，或许成为唯一可行的出路。

通俗点说：风冷是“扇扇子降温”，液冷是“直接泡冰水”。

液冷商业化推进情况

很多人以为液冷成本高，其实这是旧认知。

根据施耐德的最新研究显示，

在相同容量下，40kW/机柜的液冷方案比风冷节省14%的总投资成本。

冷板式液冷因兼容现有服务器架构、改造成本低，成为存量数据中心首选。

IDC预计：2026年冷板式液冷将占市场70%以上。

更惊人的是液冷系统的“价值量”正在飙升：当前GB200 NVL72机柜液冷系统价值约7.5万美元，到2030年，这一数字预计将达近40万美元，数倍空间！

根据公开的报道，全球DLC（直接液体冷却）市场规模也将从2024年的11亿美元，至2030年可能的311亿美元，年复合增速有望超51%。

另外就是如果说芯片功耗是推力，那行业政策也是支撑产业发展。

目前国内2025年起新建大型数据中心PUE（电能使用效率）≤1.25，上海、深圳等地更明确要求液冷机柜占比超50%。

欧洲规定，2026年起新建数据中心PUE必须<1.2。

大家要知道，传统风冷PUE普遍在1.5以上，根本无法达标。

液冷则可将PUE压至1.1以下，这方面也是后续新建数据中心或许都需考虑的情况。

rendForce预测，2026年AI芯片液冷渗透率将从2024年的14%跃升至47%。

哪些方向可能受益

大家一定要知道，液冷不是单一产品，而是一套系统级解决方案。从这方面出发，或许有三个方向产业研究可重点跟踪的环节

1、具备全栈液冷系统能力的集成商

这部分需要能提供从冷板、CDU（冷量分配单元）、管路到智能控制的整体方案的厂家。

同时与头部芯片厂、云服务商深度绑定，具备工程落地能力。

2、高壁垒核心零部件厂商

液冷系统由多个精密部件组成：

冷板，产业链市场空间比较大，直接接触芯片，技术门槛高。

UQD快速接头，当前最受关注的增量部件，用于液冷回路快速插拔，可靠性要求极高。

Manifold（分水器）、CDU、电磁阀、绝缘冷却液等这几个部分主要可以考虑国产化空间。

3、上游材料

液冷要“冷得稳、用得久”，离不开高性能基础材料支撑：

绝缘冷却液，浸没式与喷淋式液冷的核心介质，需满足高绝缘、低腐蚀、高沸点、环保等严苛要求，国产化率正从不足20%快速提升。

高导热界面材料（TIM），如液态金属、相变材料，用于填充芯片与冷板间的微间隙，导热效率直接影响系统性能。

写在最后

第五届国际AIDC液冷峰会将于12月18日召开，这不仅是行业交流，更液冷已从技术验证走向规模商用的型号之一。

结合AI算力的需求持续高企，芯片或许会越来越多，那么数据中心或许只会越来越热。

那么AI“冷静下来”，或许也是接下来AI发展的一个关键所在。

这方面值得我们持续跟踪。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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