证券日报网讯 汇成真空7月7日在互动平台回答投资者提问时表示,真空镀膜设备下游应用领域广泛,半导体领域是其重要应用领域之一,公司在半导体应用方向已设立多个研发项目,公司已有产品可应用于SiC精密光学膜层制备,相关内容及公司主要客户群体已在定期报告中披露,详见公司于2025年4月24日披露的《2024年年度报告》。
(编辑 王雪儿)
更新时间:2025-07-08
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