绍兴中芯集成取得接触孔制造方法及半导体器件制造方法专利

金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“接触孔制造方法及半导体器件制造方法”的专利,授权公告号CN115188711B,申请日期为2022年07月。

天眼查资料显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司,成立于2018年,位于绍兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本704664.1万人民币。通过天眼查大数据分析,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业,参与招投标项目1695次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息694条,此外企业还拥有行政许可40个。

本文源自金融界

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更新时间:2025-07-07

标签:科技   方法   绍兴   专利   半导体器件   股份有限公司   集成电路   天眼   企业   金融界   国家知识产权局   绍兴市   信息

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