最近三个月，市场一道亮眼的风景线出现在PCB（印制电路板）板块，胜宏科技涨幅逼近100%，引发广泛关注。

这一轮强势上涨并非偶然，其背后是公司三季报交出的惊人答卷：第三季度单季营收50.86亿元，同比增长78.95%；净利润11.02亿元，同比增260.52%。

更令人震撼的是，这不仅是一家企业的高光时刻，更是整个PCB产业链在人工智能大潮中全面崛起的缩影。

作为承载芯片与系统连接的PCB正经历一场由AI驱动的技术升级与价值重构。

本文将从需求、技术、产业链价值三大维度，来看看当下涨了那么多之后的PCB板块是否还值得关注？

一、需求端

PCB行业的增长逻辑已从过去的消费电子转向新兴科技+传统复苏的双轮驱动格局。

AI服务器：打开行业天花板

AI算力需求的爆发，直接引爆高端PCB市场。

以英伟达为代表的AI硬件平台持续迭代，推动服务器PCB进入“单机含量飙升+出货规模放量”的双重增长通道。

据产业调研，2025年英伟达GB200/300 NVL72机型出货量已接近预期目标，而2026年Blackwell&Rubin系列有望突破5-6万台。

更为关键的是，新一代AI服务器对PCB的设计要求发生质变：

高多层板（HLC）和高密度互联板（HDI）成为标配；

Rubin平台引入全新的中板（Midplane）设计，预计2026年下半年落地；

Rubin Ultra更将采用背板（Backplane）架构，大幅提升互连复杂度与PCB面积需求。

瑞银（UBS）测算显示，AI服务器单机PCB价值量较传统服务器提升5-10倍，远超4G向5G升级时2-3倍的增幅。

这意味着即便全球AI服务器出货仅数万台，也将催生数十亿美元级别的高端PCB市场。

Prismark预测，到2025年，AI服务器相关PCB市场规模将从目前不足4亿美元跃升至约40亿美元。

与此同时，国产化进程加速为中国PCB企业带来增量机遇。随着华为昇腾、寒武纪、壁仞等国产AI芯片生态成型，本土AI服务器供应链逐步建立。

传统领域：筑底反弹提供坚实“安全垫”

尽管AI是当前最大亮点，但传统应用仍是PCB企业的基本盘，贡献约70%-80%的营收。

2025年以来，智能手机、PC、通用服务器等传统领域需求显著回暖，形成有力支撑。

智能手机：iPhone 17系列出货超预期，叠加2026年折叠屏iPhone发布的预期，全球手机出货量被上调至2025年12.6亿部（+3%）、2026年12.7亿部（+1%），带动HDI板需求稳步回升。

PC市场：受Windows 10终止支持推动，商用PC迎来替换潮，2025/26年全球PC出货增速预计达4%以上，拉动主板及模组类PCB需求。

这种“新兴爆发+传统托底”的双轮驱动模式，使得本轮PCB景气周期更具韧性与持续性。

二、技术路径

如果说过去PCB行业更多依赖产能扩张和成本控制，那么在AI时代，技术壁垒已成为决定企业竞争力的关键。

产品结构升级：HDI与高多层板成主需求

AI服务器内部复杂的信号传输与高速互联需求，倒逼PCB向更高层数、更高密度、更高可靠性演进。

高多层板（18层及以上）：用于GPU基板、电源模块等核心部位，Prismark预计2024-2029年复合增长率超过22.5%。

HDI板（高密度互连）：尤其是4阶及以上高阶HDI，广泛应用于AI加速器模组与交换机，中信建投预计2023-2028年AI相关HDI CAGR达16.3%，为增速最快的细分品类。

封装基板（IC载板）：作为连接裸芯片与PCB的桥梁，在高端封装中成本占比高达70%-80%，是国产替代最迫切、附加值最高的环节。

工艺与材料革新：上游话语权提升

PCB的技术升级不仅体现在终端产品，更向上游材料端传导。

铜箔：极低轮廓铜箔（HVLP）可减少高频信号损耗，成为AI PCB标配。德福科技、铜冠铜箔等企业正加速特种铜箔扩产。

树脂与玻纤布：PPO、PTFE等高性能树脂供应紧张，Low-Dk/Low-CTE玻璃纤维布依赖进口，宏和科技、中材科技等企业加快国产替代步伐。

覆铜板（CCL）：高速覆铜板（M8/M9级别）因采用高端材料，成本为普通产品的3-5倍，且产能受限，价格持续上涨。生益科技、金安国纪等龙头受益明显。

这一趋势意味着，具备材料协同开发能力的企业将在产业链中掌握更大定价权。

三、产业链上哪些最容易受益

长期以来，PCB行业被视为劳动密集型产业，利润微薄。

但在AI驱动下，行业正从“拼产能”走向“拼技术、拼整合、拼生态”，价值链也在发生深刻迁移。

（1）上游材料

覆铜板、封装基板、特种铜箔等上游环节技术壁垒高、认证周期长，一旦突破便形成护城河。

尤其ABF载板长期被日本Ibiden、Shinko垄断，国内深南电路、兴森科技等企业正加速验证导入，未来若实现量产，将打破高端芯片封装的“卡脖子”环节。

BT基板方面，受T-glass原材料短缺影响，2025年以来产能持续满载，部分厂商ASP上调30%，反映出上游稀缺资源的议价能力增强。

（2）设备端

高端PCB需求激增，带动生产设备供不应求。

鼎泰高科、容大感光等上游材料与设备企业同样业绩亮眼，表明整个产业链的“业绩浪”正在形成共振。

站在AI与硬科技交汇点

整个PCB产业或许正从“周期性制造”迈向“成长性科技”。

AI芯片性能持续迭代、国产算力生态加速成型、汽车智能化与高速通信同步推进，PCB作为底层互连载体的价值愈发凸显。

当然目前PCB 板块涨了比较多了，大家也要注意短期波动的风险。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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