美商务部长炮轰中国芯片企业：宣称制造先进芯片，实际上根本没有

近日，彭博社报道，美国商务部长卢特尼克在听证会上面公开炮轰中国芯片企业：“他们说他们在生产用于AI训练和智能手机上面的先进芯片，但实际上他们并没有，一切都是虚张声势。”

同时卢特尼克还表示：中国将制造20万片用于AI训练的先进芯片，这与每年上百万片的需求相比，微乎其微，根本无法满足科技进步的需求。

是什么原因让美国商务部长产生这样的认知偏差呢？原因竟只是美国半导体协会（SIA）的一份数据报告。

这份报告是关于2022年-2032年全球芯片产能分析的报告。

报告显示10nm以下先进芯片制造，在2022年时都是中国台湾或韩国制造，这两个地区产能分别占比为69%和31%。

到2032年，美国的10nm以下先进芯片份额将达到28%，而中国台湾省的比例下降至47%，韩国下降至9%，欧洲为6%，日本为5%，中国大陆仅为3%。

也就是说，按照美国半导体协会的分析，在2032年时，美国先进芯片产能将是中国大陆的10倍左右。

其理由则是台积电和三星分别在亚利桑那州、得克萨斯州建造了先进晶圆厂，预计在2032年之前全部投产。

台积电从2020年5月宣布在亚利桑那州投资120亿美元，建造1座5nm晶圆厂，但是在《芯片和科学法案》的诱导以及美政府的“讹诈”下，不断的增加投资，最终变为1650亿美元，建造6座先进晶圆厂。

三星也在2022年宣布斥资370亿美元，在美国德克萨斯州泰勒市建造2座晶圆代工厂，工艺分别是4nm、2nm，目前已经拿到特斯拉165亿美元的大单。

照此分析，台积电、三星将在美国投资超过2000亿美元（约合1.44万亿人民币）建造8座先进晶圆厂，直接将美国先进芯片制造提升至新台阶，达到28%的市场份额。

但这只是预期，而且是站在美国角度上的预期，在未来5年时间内，全球芯片市场的变化是无法预测的。

美国半导体协会报告显示：

美国本土芯片制造份额1990年时为37%，到了2025年只剩下11%，30多年时间内下降了26%。

而中国大陆的芯片制造份额从2005年的7%，不断的增长，到2025年达到了24%，20年时间增长了17%。

位于中国台湾省的台积电仍然是全球芯片领导者。

截至2025年第一季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额为67.6%，稳居全球第一，大幅领先其他竞争对手。

在10nm以下先进产能方面，台积电占比92%，几乎垄断全球，而三星自从梁孟松离开后，工艺制造方面一直被台积电压着，客户不断的流失，先进份额萎缩至了8%左右。

尽管美国政府想尽一切办法让台积电在亚利桑那州建造先进晶圆厂，试图挤压台积电在中国台湾省的产能，但是中国大陆的芯片产能正在快速崛起。

28nm以上成熟工艺方面：

成熟芯片应用场景达到了70%左右，在航天军工、家用电器、汽车制造、工业工控方面需求量极大。

中国大陆2024年时成熟芯片产能占全球市场的37%左右，中国台湾占比42%，但是按照市场预测，2027年大陆份额会增加至47%，中国台湾会下降至36%。

台积电的报告佐证了这一预测，2025年三季度台积电成熟工艺芯片订单较二季度减少了20%-30%。

台积电释放的这部分市场，正在被大陆芯片厂商吃下。

数据显示，2024年中国芯片产能同比2023年增加了100万块/月，超过了世界其他国家和地区的增量总和。

中芯国际、华虹半导体、北电集成、晶合集成等先后投资超2000亿人民币，在北京、上海、深圳、天津、南京、无锡等地兴建大型晶圆厂。这些晶圆厂投产后产能将增加70万片/月。

10nm以下先进工艺方面：

按照美国半导体协会预测，中国大陆先进芯片产能会增长至3%，但现实是美、日、荷三国牢牢把控先进半导体设备，并且出台了半导体设备限购政策。

以过往经验看，没有先进设备尤其是EUV光刻机，是无法实现7nm以下先进工艺的。

但是内地芯片厂商采用了多重曝光技术，利用浸入式DUV光刻机也量产了先进工艺芯片。

不过多重曝光技术对制造成本、良品率、产能有着很大影响，同时也对刻蚀机、薄膜沉积等后端设备提出了更高的要求。

好在北方华创、中微公司加大了研发力度，中微公司的5nm刻蚀机已经进入台积电产业链，全球份额也到了30%。

之后，继续打磨、升级迭代后，将会大大提升中国芯片在先进制程上的份额。

中美芯片博弈进入“深水区”

因为设备出口限制，中国企业买不到EUV光刻机，不过有消息显示中国企业握着400多台ASML的DUV光刻机，这些光刻机将成为先进芯片制造的关键。

ASML表示EUV光刻机可以减少10%的后端设备投资，而仅使用DUV光刻机的晶圆厂，需要将80%的资金用在后端设备上，无疑会增加国产芯片投资的压力，降低“性价比”优势。

在AI芯片领域，华为昇腾不断地升级迭代，最新的昇腾系列已经接近英伟达H100的60%算力性能了，为此美商务部放开了英伟达H20的出口限制。

用美国财长的话就是，“之所以同意解禁H20芯片出售给中国，是因为中国企业已能生产同级别的芯片”。

简单来说，就是我们每实现一次AI芯片的突破，美商务部就会放开同等算力的芯片限制，用“倾销”的方式去冲击中国AI产业。

正所谓“来而不往非礼也”，中国也制定了相应的对策，最典型就是稀土出口管制措施，稀土被称为“工业维生素”，广泛应用于航天军工、高新科技领域。

而中国掌控着全球70%的稀土开采和90%的稀土高纯度加工产能，欧美日韩等高度依赖中国稀土。

美国的一台F-35战斗机需要417公斤稀土，一艘弗吉尼亚级潜艇需要4.2吨.....

所以，在实施稀土出口管制后，美国方面也压力山大，想要通过大笔投资来改变这种局面，但现实是一条稀土全产业链需要8-10年左右，才能建成。

8-10年后，或许中国自己的EUV光刻机都研制成功了，到时候大家都有先进设备，10nm以下先进芯片的局面又会是什么样呢？

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