算力为核，替代为翼：半导体跨年行情的崛起密码

算力为核，替代为翼：半导体跨年行情的崛起密码

当2025年的日历行至年末，半导体板块正以一场强劲的跨年行情，勾勒出科技产业的增长新曲线。A股芯片指数全年累计涨幅超30%，显著跑赢主流指数，从设备到芯片、从存储到封装，全产业链多点开花，这场行情并非短期情绪炒作，而是产业周期、政策红利与技术突破共同铸就的必然结果。

跨年行情的底气，源于产业周期复苏与基本面硬支撑的双重共振。全球半导体自2023年进入新一轮复苏周期，2025年全球销售额预计逼近万亿美元大关，同比增长约26%。作为行业先行指标的设备板块，受益于中芯国际、长江存储等国内晶圆厂扩产浪潮，北方华创等龙头企业2025年订单量同比预计增长30%以上，而47.49倍的市盈率处于行业估值中低位，为估值修复预留了充足空间。存储领域更是呈现“超级周期”特征，DRAM与NAND现货价格持续上涨，DXI指数创历史新高，32GB与64GB NAND产品价格创下四年峰值，原厂涨价意愿强烈，带动产业链上下游业绩持续改善。

政策与资金的双重加持，为行情注入了持久动力。跨年时段作为政策密集期，半导体产业基金三期落地预期强烈，从财税优惠、人才引进到研发支持，全方位政策体系为产业发展保驾护航。国家层面要求资助的数据中心全面禁用外国AI芯片，更让国产替代从“可选”变为“强制”。资金端同样表现亮眼，北向资金与公募基金持仓稳定，半导体ETF持续流入，机构重仓的核心资产筹码锁定性良好，跨年期间调仓换股需求低，为板块稳健上涨提供了流动性支撑。

技术突破与需求扩散，则打开了行情的增长天花板。AI浪潮成为核心驱动力，全球AI芯片2025年销量预计达700万台，博通AI业务在手订单超730亿美元，下季度营收指引同比翻倍。国内企业在关键领域多点突破：刻蚀机、薄膜沉积设备等达到国际先进水平，EUV光刻胶中试线投产实现里程碑式跨越，先进封装产能迎来十倍增长拐点。需求端更呈现结构化扩散态势，从云端服务器延伸至AI手机、AIPC、智能汽车等终端，英特尔预计2025年AIPC累计出货超一亿台，联想预测2027年其AIPC占比将达80%，算力基础设施的普及正在催生海量芯片需求。

展望2026年，半导体行情的强劲态势有望持续深化。国产替代正从成熟制程的“完成时”，向先进封装、射频前端的“加速期”和高端算力芯片、EUV设备的“攻坚期”三阶并进，3400亿大基金三期的精准赋能，将推动核心卡脖子环节实现突破。尽管地缘政治风险与技术封锁仍存挑战，但在“产业+政策+资金”的三击共振下，具备技术卡位优势与国产化率提升潜力的企业，将持续引领行情方向。

这场跨年崛起，不仅是一个板块的估值修复，更是中国半导体产业从周期跟随者向全球竞争者的身份跃迁。当算力成为新时代的“石油”，芯片作为科技主权的“新边疆”，半导体行业正站在自主可控与全球竞争的关键路口，其跨年行情的强劲表现，或许只是中国科技产业突围之路的一个精彩序章。