在全球半导体产业正经历剧烈震荡的2025年,一个美国政府内部的评价引发外界高度关注。
美国国家安全委员会技术官员约翰·莫雷尔在接受《金融时报》专栏访问时罕见坦言,“中国企业正在用落后的光刻机制造先进芯片,美国的遏制手段,已经无法阻止中国技术的崛起。”
这一句看似低调的表述,背后却藏着整个芯片战的攻防转向:美国封锁的门还紧锁着,中国已经从窗户里爬了出去。过去几年,美国对中国半导体产业的打压不断升级,政策越收越紧,设备越禁越多。
可这一切换来的不是中国芯片研发的停滞,而是另一条路径的打开。2023年,中国集成电路出口额同比增长17.4%,不仅没被围堵,还越走越快。这场看似一边倒的技术封锁战,如今正变成一场谁更能坚持到底的意志比拼。
中国的芯片不是凭空冒出来的。美国从2019年起就开始动手,最先是压着荷兰不让ASML卖先进的EUV光刻机给中国,后来连相对落后的DUV设备也列入清单。到了拜登时期,这套“芯片围堵战术”被系统化推进。
美国甚至拿出527亿美元补贴本国芯片企业,但前提是拿钱的十年内不能在中国扩建先进产能。算盘打得响,现实却变了调。ASML的EUV光刻机,一台要价1.6亿欧元,中芯国际早在2018年就下了订单,但至今颗粒无收。
美国本以为封住了这条高端技术的咽喉,中国就只能停在28纳米时代打转,没想到中国厂商选择了另一条路:把落后的DUV设备用到极致。
2023年多款国产手机搭载了7纳米芯片,而这些芯片,并非靠EUV,而是靠改良的DUV浸润式光刻机和多重图案化工艺(MPT)实现的。
这就像是拿二手锤子干出了精密钟表的活。中国企业通过不断试错、反复打磨,把原本设计用于成熟制程的设备推向技术极限。
美国专家林本坚早就在书里提到过,只要工艺控制得当,DUV确实有可能扛起7纳米的担子。
关键是,中国做成了,而英特尔这边,因为工艺配合不顺,反倒在7纳米节点上栽了跟头。最尴尬的,还是美国自己。ASML去年三季度的财报显示,中国大陆一跃成为其最大市场。
就是说,虽然EUV不卖,DUV照样是中国买得最多。一边制裁,一边挣钱,连ASML首席财务官都说,“禁令对我们公司影响相当有限”。
中国芯片产业的突围,不是靠某一家企业单打独斗,而是整个系统的集体进化。像ASML 2000i这类早期机型,在中国不仅没被淘汰,反而成了技术攻坚的主角。
通过材料、工艺、算法的协同优化,让“老光刻机”焕发新生命。上海微电子最近交付的多台光刻机,虽然还停留在28纳米级别,但其稳定性和量产能力已经明显提升。
换句话说,这些设备不再只是实验室样品,而是真正能扛住市场检验的“国产货”。
中科院也没有闲着,2024年启动的新一轮芯片攻关项目,联手华为等企业,目标就是补上EDA设计工具、晶圆制造中段等关键短板。美国封锁的代价,也在反噬本土企业。
英特尔2022年营收大跌32%,AMD股价腰斩。国内市场的大门一关,全球出货就大打折扣。最典型的就是高通,几年前还在中国市场吃香喝辣,如今被本土替代打得招架不住。
中国的策略也不只是“造出来”,更重要的是“用得上”。2024年,中国出台了《汽车半导体供需对接手册》,推动整车厂和芯片设计企业对接,打通从设计到应用的全链条。
在新能源汽车、工业控制、物联网这些增长迅猛的领域,国产芯片的渗透率正在悄悄上升,很多时候用户都没意识到,自己用的是国产芯片。
美国以为只要拉上盟友,就能构建一个“没有中国”的芯片世界。但现实是,连盟友都开始打退堂鼓。荷兰首相吕特在2024年公开表示,欧盟应该有自己的对华技术政策,不能完全听命于美国。
ASML的CEO更是直言不讳,中国市场是公司不可或缺的一部分,脱钩只会伤人害己。2025年初的一份产业报告显示,中国仍然是ASML光刻机的最大买家,哪怕设备不再是最先进的型号,但量摆在那里。
这背后是中国芯片市场的巨大体量。全球三分之二的消费电子产品在中国制造,没有芯片,产品就出不了厂。这一点,不管是日韩企业还是欧洲供应商,都心知肚明。
技术民族主义的代价正在显现。美国推动的“去风险”策略,正在把自己逼入一个越来越孤立的技术圈。哥伦比亚大学的教授不止一次提醒,封锁不能创造创新,反而会刺激对手更快突破。
中国能用DUV干出7纳米,下一步是5纳米还是3纳米,不再是“如果”,而是“多久”。更关键的是,这种压力倒逼下的技术突破,往往更具韧性。不像依赖进口的那种“快餐式创新”,中国这波是“熬出来的”。
熬得越久,底子就越硬。美国现在想封锁的,不只是设备,而是一个已经启动的产业系统。而一旦系统运转起来,想让它停下,几乎不可能。
美国的芯片禁令,从一开始就没能形成所谓的“技术铁幕”。技术封锁的初衷,是让中国停在原地,结果却推动中国加快了走出自己的技术路线。7纳米不是终点,而是开始。
市场数据显示,美国如果彻底与中国在半导体领域脱钩,可能损失高达18%的全球市场份额。而中国虽然还在追赶EDA软件、光刻胶等关键环节,但在整合和落地能力上已经形成系统优势。
最重要的,是芯片不再只是实验室概念,而是真正走进了终端产品,形成了闭环。谁也没想到,美国精心布下的技术封锁网,最后成了中国芯片产业的“压力测试器”。
能扛住,就能走远。这场芯片战,不是某个企业胜出的问题,而是一个国家如何在压力下完成技术突围的过程。技术,不是靠封锁赢的;产业,也不是靠堵截维持的。
中国芯片的崛起,不是某个偶然事件,而是全球多极科技格局正在重组的缩影。美国如果还想着靠单边手段压服整个市场,只会在全球化的产业潮流中,越走越孤。
信息来源:
中国国产7nm芯片产品发布---财新网
更新时间:2025-10-13
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