iPhone 18 Pro系列前瞻:灵动岛缩小、可变光圈加持,2nm芯片性能跃升

在核心性能上,A20 Pro芯片预计将采用台积电首代2nm制程,性能与能效较前代显著提升。连接技术方面,Pro机型将升级至新一代自研N2芯片,并搭载性能更强的C2基带,有望在“隔空投送”稳定性、5G速度及功耗表现上带来全面优化。

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更新时间:2026-02-24

标签:数码   光圈   灵动   芯片   性能   系列   前代   基带   新一代   功耗   稳定性   机型   核心   速度

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