消息称52核英特尔Nova Lake旗舰处理器PL2功耗约350W

IT之家 2 月 13 日消息，@Moore's Law Is Dead 在其最近一期视频中透露了部分关于英特尔 Nova Lake 处理器的信息。

首先，Kopite7kimi 表示双计算芯片版 Nova Lake-S 处理器的满载功耗非常惊人，顶配版本的极限功耗超过 700W。

Moore's Law Is Dead 澄清道，所谓 700W 很显然只是 PL4 级别的功耗，其消息源确认顶配 52 核型号的 PL2 只有 350W，虽然仍高于 Ultra 9 285K 的 250W（极限 490W），但其核心数翻倍。

除功耗外，还有部分玩家担心 Nova Lake 的散热问题，因为强如 AMD 锐龙线程撕裂者 Pro 9995WX 的默认 TDP 也只有 350W，而其芯片面积远大于常规消费级处理器。

MLID 表示，虽然 Nova Lake-S 与 AMD Zen 6 处理器均采用台积电 N2 工艺（NVL 最低端型号用 18A，也可能是 18AP），但根据爆料者 HXL 的说法，Nova Lake 计算芯片（Compute Tile）晶圆面积（Die Size）不低于 110~150 mm²，相比 Zen 6 CCD 大了约 44%，所以大家也无需担心 Nova Lake 的散热性能（除计算芯片外还有图形芯片、SoC Die 及 I/O Die 三大区域，MLID 猜测整个处理器至少 400mm²，接近 AMD 两倍之大，售价也两倍）。

除此之外，他还从另一位英特尔内部人士那里获取到了更多有关 Razer Lake 和 Titan Lake 的早期爆料，IT之家翻译如下：

到目前为止，我会把 NVL 的进展总结为：不错，但谈不上惊艳。实际上，最让我有印象的是，英特尔管理层非常努力非常希望 NVL 能够在游戏性能上赶超 AMD。希望我们能做到。

实际上，我这段时间最高兴的事是我们与英伟达的合作关系日益趋深。我们把 Titan Lake定位为首个搭载英伟达 iGPU Tile 的产品家族，目标时间是2029 年！预计它将会极具竞争力！

至于 Arc 产品线 —— 我们仍会在明年推出 16/32 个 X^e3P 核心（MLID 简单计算得出其性能超过 RTX 5070 移动版）的Nova Lake-AX 系列 APU，而且我们甚至还会在桌面端推出一款拥有 12 个 X^e3P 核心的 APU！

除此之外 ——Nova Lake 很大一部分型号仍会沿用 Panther Lake 所使用的 X^e3 图形芯片。而且从长远来看，目前似乎没看到有任何证据表明英特尔在 X^e3P 之后还会开发新一代的重大 GPU 架构。

Razer Lake和Titan Lake都将继续沿用 X^e3P（图形芯片基于台积电 N2P 工艺）。实际上，Titan Lake 甚至都没打算用 16 个以上 X^e3P 核心的图形芯片。我感觉英特尔独显真的已经完蛋了，而在 Razer Lake 之后，Arc 将会被进一步边缘化，只剩下越来越小的、重新品牌化的图形 Tile，以用于入门级 CPU。