历史性突破,全球首款2nm手机芯片成功量产,这次真的遥遥领先了

在阅读此文之前,辛苦您点击一下“关注”,既方便您进行讨论和分享,又能给您带来不一样的参与感,感谢您的支持!

编辑:果果

去年年初,一位做安卓旗舰机评测的博主在直播里开玩笑,说三星的高端芯片就像北京冬天早晨的暖手宝,跑个大型游戏能烫到你想换机。

那场景我记忆深刻,因为弹幕里一片哈哈哈,大家都觉得这是安卓世界里的“公开秘密”。

但没想到,短短两年,三星竟靠一系列技术上的硬突破,让这个外号悄然失效。

而且是提前一年半,在没对外放风的情况下就把2纳米工艺量产了。

没人料到,在2025年快到尾声的这个寒冬,那个被许多发烧友戏称为“安卓之耻”、甚至在自家旗舰机S25上都被迫“退位让贤”的Exynos(猎户座),竟然突然在平静的水面开了一枪。

你听说过定金能买三艘游艇吗? 去年,谷歌就这么干了,甩给三星3000万片2nm芯片的定金,硬生生把芯片行业的“小弟”,推上了牌桌。

这笔天价定金背后,是一场赌上未来的豪赌。 赌的是三星能不能靠全球首颗2nm手机芯片,打一场漂亮的翻身仗。

作为全球首款量产的2nm手机芯片,Exynos 2600在核心架构上进行了全面升级,采用基于Arm v9.3架构的10核CPU设计,不同于上一代产品的核心配置,整体性能实现了大幅跃升。

具体来看,该芯片采用1+3+6的十核心组合,其中超大核频率高达3.8GHz,能够轻松应对高端手机的各类重度使用场景,无论是大型手游运行还是多任务并行处理,都能保持流畅稳定。

Geekbench基准测试数据库早在2025年8月29日就上传了相关测试数据,一款被认定为Exynos 2600的处理器,单核得分达到3309分,多核得分11256分,运算能力表现突出。

除了性能提升,Exynos 2600还针对性解决了芯片发热难题,搭载了新型散热部件“热传导模块(HPB)”,其工作原理类似传统散热片,可高效疏导芯片运行时产生的热量。

这一散热设计的加入,让芯片在高负载运行状态下也能有效控制温度,避免因过热导致的性能降频,进一步提升了芯片运行的稳定性,也为手机厂商的散热设计减轻了压力。

从应用规划来看,Exynos 2600芯片将优先供给三星自身的移动设备,市场普遍预计,该芯片将搭载于三星Galaxy S26系列旗舰手机,重点应用在S26 Pro与S26 Edge机型上。

这些机型将面向部分地区推出,借助Exynos 2600的技术优势,进一步提升三星高端手机的市场竞争力,缩小与同行业其他旗舰机型的差距,巩固其在高端移动设备市场的地位。

对于三星电子而言,Exynos 2600的成功量产具有多重战略意义,能够同时带动其MX(移动通讯)、系统LSI(半导体系统)、晶圆代工三大核心部门的盈利提升。

此前,三星在移动芯片领域的表现虽有亮点,但始终与行业头部水平存在一定差距,此次2nm芯片的量产,有望帮助三星实现移动芯片业务的弯道超车,打破现有市场格局。

值得注意的是,在三星实现2nm手机芯片量产的同时,台积电也在2nm制程领域取得重大突破,但其2nm工艺主要聚焦于高性能计算和人工智能芯片,暂未推出手机专用芯片。

台积电的2nm工艺同样采用GAAFET晶体管技术,结合NanoFlex技术,能够为芯片设计人员提供更高的灵活性,相较于当前的N3E工艺,性能提升10%至15%,功耗可降低25%至30%。

不过,台积电的2nm晶圆制造成本居高不下,每片300mm的2nm晶圆价格超过3万美元,是4/5nm晶圆价格的两倍,较高的成本也限制了其在手机芯片领域的快速应用。

据了解,台积电的2nm工艺已于2025年下半年进入批量生产阶段,首批客户以科技巨头苹果为主,主要用于iPhone、iPad和Mac等产品的处理器制造,预计2026年才能正式投入市场。

半导体行业内人士表示,2nm制程是半导体制造领域的一次重大技术演进,其研发和生产难度远超此前的3nm、4nm工艺,需要投入巨额的资金、人力和技术资源。

仅3纳米制程的研发投资就超过40亿美元,而构建一座3纳米工厂的成本至少需要150亿至200亿美元,2nm制程的投入更是远超这一规模,且研发周期长达7至10年。

从研发历程来看,2nm制程的技术路径早在2016年就已基本明确,但直到2024年才逐步进入试产阶段,经过一年多的优化调整,才实现稳定量产,可见其技术门槛之高。

此外,2nm制程对生产设备和材料也有着极高的要求,需要使用超昂贵的EUV光刻设备,每台设备价格约2亿美元,同时还需要专用的晶圆材料,进一步推高了生产门槛。

随着2nm芯片的逐步量产,全球半导体行业将正式进入2nm时代,先进制程的竞争也将愈发激烈,未来,各大芯片制造厂商将聚焦于技术优化和成本控制,推动2nm技术的普及应用。

对于普通消费者而言,2nm手机芯片的普及将带来更优质的使用体验,手机的运行速度、续航能力、发热控制等方面都将得到显著提升,推动智能手机行业的新一轮升级换代。

目前,三星已启动Exynos 2600芯片的规模化生产,相关供应链也已同步发力,确保芯片的稳定供应,预计搭载该芯片的三星Galaxy S26系列机型将在2026年正式与消费者见面。

行业分析认为,三星此次率先实现2nm手机芯片量产,将重新定义全球移动芯片的竞争格局,也将推动整个半导体行业向更高精度、更高性能、更低功耗的方向发展。

后续,随着技术的不断优化和成本的逐步降低,2nm芯片将逐步应用于中低端手机产品,让更多消费者享受到先进技术带来的便利,推动移动互联网行业的持续发展。

此次2nm手机芯片的成功量产,不仅是三星电子的一次历史性突破,更是全球半导体行业发展的重要里程碑,标志着人类在微电子技术领域又迈出了坚实的一步。

展开阅读全文

更新时间:2026-02-24

标签:数码   遥遥领先   量产   手机芯片   全球   三星   芯片   半导体   技术   行业   工艺   性能   手机

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828  

© CopyRight All Rights Reserved.
Powered By 61893.com 闽ICP备11008920号
闽公网安备35020302035593号

Top