凉凉！美版iPhone17ProMax改卡：单卡免分层，双卡需要主板分层！

最新的消息，美版iPhone17Pro/Max改单卡是免分层的，也就是说我们可以使用QPE的解锁模式（单卡+eSIM方式），这种改卡对于手机伤害是最小的，因为这种方式不分层主板，但是QPE解锁的问题就是稳定性稍差，推荐电信卡，移动联通偶尔要加载IPCC，另外eSIM也会增加耗电，也存在游戏460延迟问题。

能不能直接改双卡呢？因为双卡目前才是卡贴机完美使用的最佳改卡方案，也就是改了双卡才可以使用最新的MEP模式解锁，但是改双卡需要获取卡2电路，目前获取卡2的电路是需要主板分层的，根据杨长顺维修家和老马目前的努力攻克，昨日实现了主板分层改双卡，但是也正是因为改完后才知道，这次卡2的有点复杂。

根据视频中的描述，卡2的线路复杂程度超过以往的iPhone15Pro、iPhone16Pro，有7~8条线，实现免分层改双卡的概率非常小，所以目前即便通过了主板分层实现了双卡双待，但是整体关于改双卡是非常悲观的（电路受阻，更不用说实体卡槽方案了）。

所以总结当前阶段的改卡，内置电信卡使用单卡+eSIM方式相对来说是一个不错的选择，而要想双卡使用大概率就是要主板分层，这个对于手机的伤害较大，数码盖饭不建议。最后就是大家关心的超雪NFC卡槽和外挂尿袋方案，这个也是依赖改卡线路，也是需要拆机安装信号发射器（都是基于电路完善之后的方案）。