国产芯”加速替代，汽车芯片概念股迎爆发期

英伟达的阴影正在中国汽车工业中加速褪色，一场静默而彻底的芯片替代革命已在比亚迪产线上演。

“地平线的自动驾驶芯片能力这几年提升了很多，现在性能和英伟达差距不大了。”一位芯片基板供应商高管透露，“它能够设计用于自动驾驶芯片的7纳米工艺，而且价格更低”。这番评价背后，是中国车企和芯片企业正加速替换英伟达等外国芯片产品的产业巨变。

8月4日，芯联集成发布2025年半年度报告，单季度归母净利润首次实现转正，达到0.12亿元。这家芯片代工企业的车载领域营收同比增长23%，车规功率模组收入更是暴涨200%。同日，黑芝麻智能港股收盘上涨1.72%，主力资金净流入2990万港元。

01 产业变局，外资芯片的城池失守

《日经亚洲》最新报道揭示了一个关键转折：为防止美国出口限制阻碍本土自动驾驶技术发展，中国车企正加速用国产芯片替换英伟达产品。小鹏和蔚来这两家曾深度依赖英伟达的企业，都在最新车型中搭载了自研芯片。

这一趋势让中国头部芯片代工企业显著受益。中芯国际的汽车及工业应用芯片制造收入占比已从三年前的不足3%跃升至10%；华虹半导体则在无锡扩建工厂，专攻车规级芯片生产。

美国银行全球研究的大中华区汽车及工业研究主管李明勋测算，2024年中国本土品牌在汽车芯片总供应量中的占比仅约9%，但2025年将升至15%至20%。若算上车企自研芯片，“这一数据在5年内有望达到50%”。

市场格局已在悄然改变。高工智能汽车数据显示，2024年中国L0至L2级智驾解决方案市场中，地平线以33.97%的份额领先，超越Mobileye的20.35%和英伟达的14.71%。

02 四大势力，国产芯片的技术突围

中国汽车芯片产业已形成多梯队突破格局，在功率半导体、SoC、MCU等多个领域实现技术突破。

芯联集成：新能源与AI双轮驱动

- 技术突破：国内首条8英寸SiC MOSFET产线实现批量量产，关键性能指标业界领先；开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片，满足大电流开关需求

- 市场进展：碳化硅功率模块装机量全国第三；新能源汽车主驱功率模块装机量全国第四；AI领域营收贡献占比达6%

- 客户拓展：车载领域新增5家汽车客户项目进入量产阶段；模拟IC代工产品数量增长140%，覆盖70%以上主流设计公司

黑芝麻智能：上市车企的芯片搭档

- 产品体系：华山系列专注辅助驾驶，武当系列聚焦跨域计算，已形成完整车规级SoC产品组合

- 资本实力：2024年8月香港上市（股票代码：2533.HK），获国泰君安给予23.61港元目标价

- 客户网络：服务一汽、东风、吉利、江汽等头部车企，华山A1000芯片已处于全面量产状态

芯擎科技：高阶智驾的国产标杆

- 技术突破：推出512TOPS算力的“星辰一号”芯片，对标英伟达双Orin-X规格，支持多芯片级联实现最高2048TOPS算力

- 量产计划：2025年量产，2026年交付，全面支持L2-L4级自动驾驶需求

- 产业链协同：与中芯国际磋商合作，减少对台积电依赖

旗芯微半导体：高安全MCU破局者

- 技术突破：基于ARM Cortex M7架构的FC7300系列多核ASIL-D高端车规级MCU实现批量上车，填补国内空白

- 资本支持：近期完成数亿元融资，获小米、海南极目等投资

- 市场进展：获得百万片以上订单，覆盖车身域控、底盘及新能源三电等高安全等级应用领域

主要国产汽车芯片厂商技术亮点与市场进展

企业名称 技术亮点 量产进度 市场合作

芯联集成 8英寸SiC产线/55nm BCD DrMOS 车规模组量产 覆盖70%设计公司

黑芝麻智能 华山/武当双系列SoC A1000全面量产 一汽/东风/吉利等

芯擎科技 星辰一号(512TOPS) 2025年量产 与中芯国际合作

旗芯微半导体 FC7300系列ASIL-D MCU 2025年1月批量上车 获百万片订单，小米投资

03 资本布局，概念股阵营全梳理

随着国产替代进程加速，资本市场已形成清晰的概念股阵营，覆盖芯片设计、制造、封装等全产业链。

SoC芯片龙头阵营

- 全志科技（300458）：车载芯片通过车规级AEC-Q100认证，立足车载中控芯片T8系列，与科大讯飞合作形成市场优势

- 乐鑫科技（688018）：物联网Wi-Fi MCU通信芯片龙头，2024年净利润3.08亿元

- 晶晨股份（688099）：2024年营收59.26亿元，净利润7.46亿元，2025年股价上涨7.06%

汽车电子芯片三强

- 兆易创新（603986）：2025年Q1营收19.09亿元，同比增长17.32%，车规MCU产品线完善

- 北京君正（300223）：车载存储芯片领先企业，总市值323.11亿元

- 均胜电子（600699）：汽车电子系统集成龙头，2025年Q1营收145.76亿元，近一月市值上涨29亿元

产业链核心标的

- 中芯国际：汽车芯片代工份额快速提升，受益于本土芯片设计公司崛起

- 时代电气：IGBT模块龙头，主力资金持续流入

- 斯达半导：车规级IGBT芯片核心供应商，2025年Q1营收同比显著增长

- 士兰微（600460）：在车规级功率器件领域持续突破，已实现IGBT、SiC等产品的车规模产，与多家车企建立合作关系，2025年上半年车规产品营收同比增长显著。

04 替代进程，从功率半导体到AI大算力芯片

国产替代浪潮呈现明显的梯队推进特征。野村证券半导体分析师Donnie Teng指出：“中国已经能够生产大多数应用于广泛领域的成熟制程半导体”，在功率分立器件领域已实现较高自给率，其次是传感器、模拟芯片和微控制器。

但在智能座舱、自动驾驶芯片等先进技术领域，中国仍面临产能限制。国际商业战略公司（IBS）预测：

- 中国微控制器（MCU）芯片自给率将从2024年的19%升至2030年的67%

- 碳化硅功率开关芯片国产率同期从5%增长至74%

- 显示驱动芯片自给率提升最为显著，从15%升至85%

芯联集成的业务进展印证了这一路径：其车规功率模组已批量交付，收入增长200%；同时AI服务器电源管理芯片大规模量产，应用于AI数据传输的芯片预计下半年进入小批量试产验证。

麦格理资本的Eugene Hsiao认为：“中国汽车的快速电动化与数字化，正为专注于设计信息娱乐系统及自动驾驶功能的逻辑芯片新企业带来发展机遇”。

深圳一家芯片基板供应商的高管点明实质：“地平线能够设计用于自动驾驶芯片的7纳米工艺，性能和英伟达差距不大了，而且价格更低”。性价比优势与地缘政治压力共同推动的替代浪潮，已从功率半导体蔓延至AI大算力芯片。

随着芯擎科技“星辰一号”今年量产，黑芝麻智能华山A1000芯片在多家头部车企全面搭载，以及旗芯微FC7300系列MCU斩获百万片订单，中国汽车芯片的国产化率正从2024年的9%向2025年的20%跃进。这场芯片替代不仅关乎供应链安全，更将重构全球汽车电子产业的权力版图。

未来五年，当中国道路上行驶的智能汽车中，半数搭载本土芯片时，回望2025年这个燥热的夏季，人们会看到一粒粒国产芯片如何在制裁阴影下破土而出。

个人观点仅供参考，据此投资责任自负。汽车芯片国产替代是行业大趋势，相关企业在技术突破和市场拓展上的进展值得关注，但行业发展也面临技术迭代快、竞争加剧等风险，投资者需结合企业基本面、行业动态等多方面因素综合判断。