华瑛微电子取得半导体边缘处理相关专利

金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华瑛微电子技术有限公司取得一项名为“半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘处理方法”的专利，授权公告号CN114188265B，申请日期为2021年09月。

天眼查资料显示，无锡华瑛微电子技术有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1663.856万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华瑛微电子技术有限公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自金融界