全球半导体产业格局正在悄然生变，台积电在最先进的2纳米制程中已全面排除中国大陆设备，这一决策背后既有政策压力，也有技术考量。

据供应链最新消息，台积电的2纳米（N2）制程预计将在2025年第四季度开始放量生产。每片晶圆代工报价高达3万美元，创下历史新高，但需求仍然空前旺盛。

苹果公司已拿下近半数的初期2纳米产能，预计将用于明年发布的iPhone 18系列A20芯片。

01 去大陆化决策

台积电决定在其最先进的2纳米芯片生产线中停止使用中国大陆的芯片制造设备。这一决策影响了包括蚀刻和薄膜沉积在内的关键生产环节。

此前，台积电在较先进制程中曾使用中微公司的刻蚀机和Mattson Technology的设备。其中Mattson Technology原是一家美国公司，2016年被北京屹唐半导体收购。

02 政策与技术双重压力

美国提出的“芯片设备法案”是重要影响因素。该法案规定接受联邦资金的芯片制造商不得使用“受关注外国实体”的设备。

台积电为了获得美国政府对亚利桑那州工厂的补贴，不得不遵守这一规定。同时，2纳米工艺对设备精度要求极高，中国大陆设备在最新原子层蚀刻（ALE）技术方面仍落后于美国企业。

03 产能布局与规划

台积电采取了“台湾地区+美国”的双中心布局策略。新竹宝山厂和高雄厂将成为2纳米制程的关键基地，预计2025年底月产能达4.5-5万片，2026年提升至超过10万片。

美国亚利桑那州工厂计划于2026年投产，预计将承担台积电2纳米及更先进制程约30%的生产份额。

04 客户争夺战

尽管2纳米代工价格高昂，但市场需求强劲。台积电的首批客户名单包括苹果、AMD、英伟达、高通、联发科、博通与英特尔等大厂。

苹果被认为将取得接近半数的初期2纳米产能，高通紧随其后位居第二。到2027年，亚马逊、谷歌、Marvell等十余家企业也将加入2纳米芯片的量产行列。

05 大陆设备的未来挑战

对于中国大陆半导体设备厂商而言，台积电的决定无疑是一个重大挑战。失去台积电这样的顶级客户可能影响其营收和国际推广进程。

这也提供了突破技术壁垒的机会。如果能够成功开发出符合2纳米工艺要求的设备，未来在国际市场上将占据重要位置。中微公司等企业正加速突破高端技术。

2纳米制程技术是半导体行业的新高地，台积电在此赛道上的竞争不仅关乎技术，还涉及地缘政治。

中国大陆半导体设备厂商面临短期阵痛，但长期可能倒逼自主技术研发加速。全球半导体产业链的分化与重组已经开始，未来格局将更加复杂多元。