6月13日消息, AMD在2025全球AI发展大会上发布了最新Instinct MI350系列GPU,实现了4倍的AI计算能力提升和35倍的推理性能飞跃,是其在AI芯片领域的又一次重大突破。
AMD 周四发布下一代 AI 芯片 Instinct MI400 系列,其核心突破在于Helios 机架级系统—— 将数千颗芯片整合为统一计算引擎,直接对标英伟达明年推出的Vera Rubin机架。这一设计彻底打破传统 “单芯片 - 服务器 - 集群” 的三级架构,使AI训练和推理效率提升35倍。
OpenAI CEO 山姆・奥特曼在发布会上直言:“当苏姿丰展示 Helios 的算力密度时,我以为她在开玩笑 —— 这简直是重新定义数据中心。”
内存与带宽:MI355X 搭载 288GB HBM3E 内存,带宽达 8TB/s,是英伟达 B200 的 1.6 倍。
推理性能:运行 Meta Llama 3.1 大模型时,MI355X 每秒生成的 tokens 比 B200 多 20-30%,且每美元成本可多产出 40% 的 AI 输出。
功耗优势:Helios 机架级系统功耗比英伟达同类方案低 25%,运行成本节省两位数百分比9。
AMD在该领域仍明显落后于英伟达,公司希望通过这些新品迎头赶上。此次发布对AMD至关重要:苏姿丰曾预测,到2028年市场规模将达到5000亿美元,如今她认为这一数字将被超越。
今年2月,AMD发布的数据中心业务展望显示其增长速度低于部分分析师预期。AMD认为,MI系列的这次更新将重振公司增长势头,并证明其有实力与体量远大的竞争对手正面交锋。
随着全球范围内的大型科技公司向人工智能基础设施投入数百亿美元,对AI芯片的市场需求持续超过供应,推动芯片价格飙升,部分产品甚至高达数万美元一枚。
对AMD而言,AI加速器业务让公司摆脱了长期在个人电脑处理器市场中被英特尔压制的局面。
然而,如今的市场霸主是英伟达:尽管AMD通过AI芯片每年获得数十亿美元收入,但英伟达的年收入早已突破千亿美元大关。
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更新时间:2025-06-17
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