AI有多热？

英伟达市值突破4.5万亿美元（32.33万亿人民币），微软市值4.0万亿（28万亿人民币）。

大家可能没有概念，截止8月8号，创业板总市值14.89万亿元。

也就是一个英伟达的市值就差不多是2个创业板的总市值。

资本疯狂涌入，大模型卷到飞起，但很多人只盯着芯片、算法这些“高大上”的玩意儿，却忽略了背后一个关键的“冷”秘密——液冷技术。

大家要知道，这些算力机器，越来越多，会不会先被自己“热死”？

所以，越是AI发展，越需要“冷”

今天，咱们就来好好唠唠，为啥当下必须得关注AI赛道里的液冷，这可是隐藏在“热”背后的“冷”机会！

一、AI芯片不止在计算，也在“烧”

我们先算一笔物理账。

英伟达的GB200服务器，单卡功耗1000W。

一个标准机柜塞72张卡，总功耗132kW。

132千瓦是什么概念？相当于132台1.5匹空调同时开着16度在满负荷运行。

而传统风冷数据中心，单机柜散热上限是20kW。

也就是说，你拿风扇去吹GB200，就像拿打小风扇去给火山降温——

不是不行，是根本没用。

在AI芯片、服务器等高功耗设备运行时，会产生大量的热量，这些热量如果不及时散发，就会导致设备过热、性能下降甚至损坏。

另外就是，数据中心的PUE（电源使用效率）成了硬指标。

国内要求2025年新建数据中心PUE≤1.25，北上广深甚至卡到1.2。

而风冷PUE普遍在1.4~1.8之间

液冷技术这时候就登场了

它能直接把CPU核心温度降低10℃以上，相当于给芯片贴了个“退热贴”，让芯片能安稳运行。

而且，液冷机柜体积比风冷小50%，还能支持3 - 4倍高密度部署，算力密度直接拉满。

二、曾经的“贵”，现在的“必配”

液冷，顾名思义，就是利用液体代替空气来带走热量。

这里大家可能会问，这么好，为什么之前不用？

原因就是贵，液冷系统的核心部件，如高性能的冷却液、精密的冷板、高效能的泵以及复杂的管道系统，其制造工艺复杂、材料要求高，导致成本居高不下。

特别是初期投入大。

但是现在没办法，芯片算的越来越快，GB200芯片为例，单卡功耗高达1000W。

现在都是万卡起步，那么就是需要1000万w。后面还有GB300。

这时候液冷再贵也要用，不然你的芯片就运转不了。

再往后，英伟达GB300系统集成72颗英伟达Blackwell Ultra GPU和36颗基于Arm架构的Grace CPU，全都采用了液冷散热设计。

市场规模方面，2025年全球液冷市场规模约354亿元，渗透率仅5%。

但到2027年，这个数字将飙升至1082亿元，两年增长三倍。

国内也在强力推动，2025 - 2027年中国液冷市场规模将以52.3%的年均复合增速，从149.8亿元飙升至347.4亿元。

三、市场情绪

之前市场对液冷的关注度没起来，主要是英伟达B系列生产延误，导致市场预期降低。

但从今年以来，市场对液冷从0到1的爆发预期就很高，维谛技术（英伟达液冷的主要供应商）股价涨了800%

业绩方面也是无敌，维谛技术（液冷全球老大）2025年第二季度财报，公司实现营收26.38亿美元，超出此前23.5亿美元的预期指引，同比增长35%，环比增长30%。

预期表现不仅彰显了液冷技术在全球数据中心市场的强劲需求，也极大地提振了市场情绪。

A股的也不错，液冷服务器概念近期表现强势，大家看英维克股价就知道。

现在，GB300系统交付了，液冷技术正式进入产业化应用的关键期，更重要是液冷技术的认可度不断提升。

总结一下：

AI越狂热，液冷就越重要。

因为算力的极限，从来不是芯片，而是散热。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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