证券日报网讯 兴森科技6月25日在互动平台回答投资者提问时表示,公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。
(编辑 王雪儿)
更新时间:2026-01-25
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