三星将自研GPU

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三星电子将于2027年发布Exynos 2800（暂定名），这是一款搭载自研图形处理器（GPU）的应用处理器（AP）。GPU负责图形处理和人工智能（AI）计算，被认为是决定AI手机等设备性能的关键半导体元件。继在存储器和晶圆代工领域取得成功之后，三星半导体在芯片设计方面也开始崭露头角。

据业内人士25日透露，三星电子系统LSI事业部已制定政策，计划将基于其自主研发的“基础蓝图”（架构）制造的GPU应用于预计于2027年左右发布的下一代应用程序（AP）。目前，全球仅有极少数公司能够使用自主架构设计GPU，包括英伟达、AMD、英特尔和高通。

三星为Galaxy S26手机搭载的Exynos 2600处理器（预计明年发布）将采用基于美国AMD架构设计的GPU。GPU市场大致分为两大类：服务器产品（英伟达主导）和移动产品（高通、AMD和苹果主导）。三星此次开发的架构属于移动GPU。

三星将移动设备的GPU内部化，源于人工智能时代GPU日益增长的重要性。GPU负责设备内部的图形和AI计算。GPU利用其“并行计算”能力，能够同时处理多个任务，例如在应用程序（AP）中负责视频播放和图像生成等任务。

一位半导体行业内部人士表示：“三星正在开发GPU，以确保及时供应针对Galaxy手机和其他设备优化的‘定制GPU’。” “现在三星已经掌握了GPU的架构技术，也就是GPU的基本蓝图，其在IT设备领域的竞争力将得到提升。”

业内人士认为，三星自主设计的GPU架构使其跻身“AI半导体无晶圆厂”公司之列。三星计划未来将集成其专有GPU的Exynos应用程序应用于智能眼镜、自动驾驶汽车软件和人形机器人。

过去两三年，三星电子美国半导体部门投入最多精力招募的工程师是图形处理器（GPU）专家。他们的年薪通常在3亿至4亿韩元之间，而拥有丰富经验和专业知识的高级职位年薪则高达5亿至10亿韩元。最近，曾任AMD副总裁、被视为GPU专家的约翰·雷菲尔德(John Rayfield)也加入了三星。

这种前所未有的待遇并非偶然。随着人工智能（AI）时代的到来，GPU从此前在智能手机中扮演图像处理和游戏运行等辅助角色，一跃成为实现生成式AI的“明星”。三星意识到自身无法再依赖外部供应商的核心技术，因此与AMD建立了技术合作伙伴关系，并于近期获得了GPU技术的核心“蓝图设计”（架构）技术。基于此，三星计划将其自主研发的GPU集成到其智能手机应用处理器（AP）中，暂定名为“Exynos 2800”，计划于2027年发布。

GPU大致可分为服务器用GPU（用于AI数据中心）、桌面用GPU（用于PC）和移动用GPU（用于智能手机）。英伟达在服务器用GPU市场占据主导地位，市场份额约为90%，而苹果、高通和其他厂商则在包括智能手机在内的移动GPU市场占据主导地位。

三星之所以力推GPU自研，是因为它认为通用GPU无法充分发挥三星IT产品（例如Galaxy系列）的AI功能。虽然通用GPU性能出色，但它们必须跨多个品牌和设备运行，难以针对三星软件进行优化。由于其功能需要处理多种任务，芯片在运行过程中功耗过高，计算能力也会下降。

自主研发GPU可以解决这些问题。这也是谷歌、亚马逊和Meta等公司此前使用英伟达服务器端AI加速器后，选择自研AI加速器的原因。移动GPU采用电池供电，因此必须具备低功耗的特性，同时还要支持实时图像处理等复杂技术。尤其值得一提的是，图像处理、游戏运行和AI计算等多种功能必须集成到一块米粒大小（10-30微米）的芯片中。

三星最初开始研发用于中大型设备（例如游戏主机和台式机）的GPU。随后，该公司通过实现低功耗和软件优化，加快了GPU内部化的进程。

移动GPU可应用于所有无需网络连接即可自主运行的AI设备。例如，自动驾驶汽车必须以高达每秒100帧（fps）的速度处理来自五到六个摄像头和十到二十个传感器的实时信息，这项任务由GPU完成。人形机器人也同样如此，因为GPU负责将摄像头信息转换为图像的“认知功能”。

三星计划从AI手机开始，向其AI生态系统中的关键平台（包括智能眼镜、自动驾驶汽车的信息娱乐系统和人形机器人）提供搭载自研GPU芯片的应用处理器（AP）。在积累了一定的业绩后，该公司还将积极进军专用集成电路（ASIC）业务，根据客户订单生产“定制芯片”。三星电子系统LSI事业部有望成为“下一个博通”或“下一个Marvell”。

业内人士认为，继存储器和代工业务之后，三星半导体在其相对薄弱的设计领域也开始取得进展。三星晶圆代工（Samsung Foundry）7月获得特斯拉价值22万亿韩元的AI芯片供应合同，10月又与苹果签署合同，为其提供最新的图像传感器。在存储器领域，该公司近期开始向英伟达（NVIDIA）供应第五代高带宽内存（HBM3E）。其下一代产品HBM4也已准备量产，目前正在接受英伟达的“质量验证”。

一位半导体行业内部人士预测：“继三星晶圆代工之后，无晶圆厂公司也在加速推进其系统半导体业务的正常化。”该公司在自主研发GPU方面的成功，标志着其系统LSI部门正式跻身全球无晶圆厂公司之列。

参考链接

https://www.hankyung.com/article/2025122550001

（来源：编译自hankyung）

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4268期内容，欢迎关注。

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