DeepSeek V3.1发布后，一句简短官方留言：UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计，不仅轰动了芯片圈和AI圈，也将对于国产AI芯片的期待完全拉满！

这一年，也正是以DeepSeek为代表的国产大模型的持续带动下，中国AI芯片正在迎来结构性突围机遇。

在这一背景下，2025中国AI芯片峰会将于9月17日在上海举行。本次峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场中国芯破局。自2018年举办以来，全球AI芯片峰会已经跻身为国内最具影响力的芯片行业会议之一。

上周，我们为大家公布了峰会首批嘉宾阵容（《全球AI芯片峰会定档9月！首批嘉宾揭晓，北大中科院领衔》）。他们分别是：奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿，北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁杨光，基流科技研发VP陈维。

今天将为大家揭晓最新确认出席的演讲嘉宾！

一、嘉宾阵容更新：云天励飞董事长陈宁领衔 华为昇腾阿里云都来了

目前，云天励飞董事长兼CEO陈宁，上海交通大学计算机学院教授、上海期智研究院PI冷静文，华为昇腾芯片产品总经理王晓雷，阿里云基础设施超高速互连负责人孔阳，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波，芯来科技市场及战略助理副总裁马越，寒序联合创始人兼首席执行官朱欣岳等八位嘉宾也已确认出席本次峰会，并带来主题演讲。

1、云天励飞董事长兼CEO 陈宁

陈宁，深圳市政协常委，深圳云天励飞技术股份有限公司董事长兼CEO。

陈宁2014年创立云天励飞，带领团队打造了国际领先的多模态大模型和神经网络处理器平台，承担了六项国家级人工智能重大技术攻关专项，打造了一系列推理芯片产业标准，以及纯国产工艺的NPU产业生态。云天励飞2023年成功登陆科创板，是中国AI推理芯片领军企业。

陈宁是美国佐治亚理工博士，国家特聘专家、广东青年五四奖章获得者、全国工商联人工智能委员会主席团主席、深圳市青年科学家协会会长。中国第一款商用矢量处理器芯片设计者，深圳经济特区“40年40人”，并获习近平总书记接见。曾任4G-LTE国际标准首席代表。

2、上海交通大学计算机学院教授、上海期智研究院PI 冷静文

冷静文，上海交通大学计算机学院教授，上海期智研究院PI。长期从事面向人工智能的智能计算机系统设计研究，聚焦性能、能效与可靠性优化。主持国家自然科学基金及多家头部企业科研项目，在计算机体系结构顶级会议发表论文80余篇，获国内外专利20余项。研究成果曾获IEEE Micro Top Picks、ISCA、DAC、PACT等会议最佳论文奖或提名，并荣获2024年华为奥林帕斯奖、2020年阿里巴巴达摩院青橙奖、2019年微软亚洲研究院青年学者铸星计划等荣誉。

3、华为昇腾芯片产品总经理 王晓雷

王晓雷，华为昇腾芯片产品总经理，负责昇腾全系列芯片及解决方案的特性定义与竞争力设计。十年以上AI算法及解决方案交付经验，目前专注于计算系统的需求分析与架构定义。

4、阿里云基础设施超高速互连负责人 孔阳

孔阳，博士，阿里云基础设施超高速互连负责人（Chief Ultra-Link Architect），目前担任阿里云服务器互连架构设计及业务系统分析工作，负责数据中心通用计算及异构计算的互连方案设计并带领团队进行研发交付，以及计算系统的需求分析和架构定义。10多年数据中心及云计算领域的经验，专注于负责软硬件结合方案的设计。

5、微纳核芯联合创始人兼副总裁 王佳鑫

王佳鑫，26岁博士毕业于北京大学微电子系，博士期间师从院士共发表18篇SCI期刊/国际会议论文。曾在全球第二大晶圆代工厂和头部投资机构担任要职，拥有集成电路和金融复合背景。

目前担任“微纳核芯”联合创始人兼副总裁，主管公司的产品、市场、投融资和品宣。市场/产品方面，王佳鑫积极推动AI产品和模拟产品落地，引荐并推进公司与头部MEMS厂商、多家头部新能源企业、多家头部半导体厂商和终端企业的战略合作，带领团队拿到国家重点研发计划，同时负责公司产品“商机发现-项目立项-统筹研发-量产落地”全生命周期管理。投融资方面，王佳鑫主导完成3亿元三轮融资，股东包括红杉中国、北京大学科技成果转化基金、小米产投、立讯精密产投、方正和生、中航联创、毅达资本和联想创投等，知名产投的入局加速公司高性能模拟和AI技术的商业落地。品宣方面，王佳鑫负责公司品牌宣传，帮助公司获得“2025年浙江未来独角兽企业TOP100”、“2023胡润全球猎豹企业榜”、“爱集微2023中国IC风云榜年度最具成长潜力奖”、“投资界2022硬科技Venture50”和“36氪WISE2022新经济之王芯片半导体领域年度企业”等奖项，个人亦获评36氪“2023年度36under36”、甲子引力“2023中国数字经济榜-创新人物榜”和创业邦“2024年35岁以下创业先锋榜”。

6、奕斯伟计算智能计算事业部副总经理 居晓波

居晓波，SoC芯片研发和市场专家，现任北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部副总经理，负责公司通用计算和智能计算的大型SoC芯片市场和产品工作。本硕毕业于复旦大学微电子学专业，历任多家集成电路海内外公司研发和项目管理工作，拥有二十多年的丰富SoC芯片项目研发和项目管理经验，具备端到端的芯片研发经验和全流程管控能力，负责研发并量产的芯片出货超十亿颗。

7、芯来科技市场及战略助理副总裁 马越

马越，美国密歇根大学电子工程本硕学位，主攻CPU架构设计，拥有10年半导体CPU研发、市场销售经验。曾在Marvell从事高性能ARM CPU的研发的工作；以及美国最早的RISC-V CPU IP创业公司SiFive，负责硅谷的客户拓展和技术支持。回国后加入光源资本，在一年半内完成了科技类创业公司的8轮融资和一轮并购。目前在芯来科技担任市场及战略助理副总裁，主要负责技术市场、战略融资、BD以及RISC-V基金会对接等工作。

8、寒序联合创始人兼首席执行官 朱欣岳

朱欣岳，寒序联合创始人兼首席执行官。朱欣岳本科毕业于南京邮电大学·电子与光学工程学院、微电子学院，硕士毕业于北京大学物理学院·凝聚态物理与材料物理所·应用磁学中心，师从杨金波教授、罗昭初研究员，研究方向为凝聚态物理磁学、自旋电子学，以及神经形态计算、类脑计算、概率计算、存内计算等新型计算架构与器件。

在北京大学就读期间获评北京大学优秀毕业论文、国家奖学金、北京大学优秀毕业生、北京市优秀毕业生，以及2024年度“中关村U30”荣誉称号，拥有凝聚态物理、磁性材料与器件、电子工程、人工智能算法的交叉学术背景与产业化经验。

二、大会日程：三大论坛两场研讨会全方位解构AI芯片

2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。

同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展为主，将有10+展商带来最新技术产品展示。

三、报名火热进行中：电子门票可以查看啦

峰会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分布如下。

有演讲需求、会议赞助、展位赞助的专家或企业也可以私信“雪梨”进行咨询。