苏州一家科技公司获得新一轮融资，两个月前刚完成一轮融资！

10月8日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自苏州虎丘区。

该企业名为芯诣电子科技（苏州）有限公司（下文简称：芯诣电子），成立于2022年11月，它是国内唯一一家覆盖全领域芯片动态老化设备以及解决方案的企业。

什么是全领域芯片动态老化设备呢？在了解这个设备之前，需要了解一个概念，那就是动态老化，这是芯片测试环节必经过程。既然有动态老化，就有静态老化，静态老化是指只给芯片通电，让它在高温下运行，但是不执行任何功能的操作，这种测试方法简单、成本低，但是芯片压力不足，不能有效筛选出失效芯片。动态老化则是给芯片施加高温、高压力，还要让芯片执行一定的操作，跟在真实环境中工作一样，这样可以有效筛选出有缺陷的芯片。

在知道了动态老化这个概念之后，是不是就相对容易理解全领域芯片动态老化设备是什么东西了？它是指可以用于所有类型芯片筛选“早期失效”芯片的机器。

公司核心团队成员来自于国内头部芯片设计公司，在芯片全流程测试领域从业6-10年的时间，拥有一定的端到端量产交付经验。团队经验覆盖了硬件、软件、算法、仿真等多个领域。

公司的芯片动态老化设备细分为逻辑类动态老化设备、SiC 晶圆级老化测试设备、存储动态老化设备。产品可以对CPU、GPU、FPGA、SOC、ARM、Flash等芯片进行动态老化测试，设备功率从10W、50W、150W、600W到1000W不等。

公司成立以来已经获得4轮融资。其中，2025年已经完成两轮融资。2025年7月，公司获得第三轮融资，光大控股和南海通联合投资。近日，公司完成了最新一轮融资，杭实基金、华睿投资、上海常春藤资本、长三角创投等多家机构联合投资。