印度造芯！ASML CEO：我们愿意支持

推动印度成熟制程（28nm 及以上）量产落地

2025 年印度半导体展（SEMICON INDIA）9.1-3 在印度甘地纳格尔举办。主题与定位：以 “Building the Next Semiconductor Powerhouse” 为主题，着力推动印度本土半导体制造生态发展、成熟制程（28nm 及以上）量产落地以及产业链全球化协作。定位为南亚规模最大的全产业链半导体行业峰会 。

快科技9月3日消息，印度总理莫迪在上个月讲话中宣布将重启“半导体战略”，致力于推动芯片本土制造，并宣布首款印度制造芯片将于2025年底进入市场。

日前在新德里举行的印度半导体年度峰会(Semicon India 2025)上，ASML的CEO克里斯托夫·富凯表示，该公司希望在未来一年与印度芯片制造商建立合作关系。

富凯在主旨演讲中强调：“我们认为印度是一个极具潜力的合作伙伴，我们致力于通过合作、知识交流和人才培养，支持印度的宏伟目标。”

富凯表示：“我们欢迎印度的产业愿景，这将为全球半导体产业注入更强活力。此次是阿斯麦首次参与印度半导体展，我们期待深入了解印度半导体产业现状，建立新的合作关系，把握未来机遇。”

富凯在采访中还提到，尽管ASML目前尚未向印度投入数亿美元规模的资金，但对印度市场持乐观态度，他指出：“印度仍是全球发展速度最快的经济体之一，我们对印度市场的潜力充满信心。”

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