美论坛：没有得到美国的允许，中国为何敢私自研发DUV光刻机？​

美国对华的芯片管制还在持升级中，中国的半导体产业却在美国的压力里面实现了关键技术的突破。

2025年的9月份，美国的商务部是发布了新一轮的半导体出口管制措施，这个措施将会限制范围扩大到成熟制程的一些设备。

根据美国商务部工业与安全的信息显示，荷兰的光刻机巨头阿斯麦也马上作出了宣布，对华出口的1970i和1980i两款深紫外（DUV）光刻机也是需要进行审批申请的。

ASML的快速跟进也是凸显出了全球半导体企业在地缘问题上的一些困境。

根据ASML的年报数据显示，2024。中国市场占ASML全球销售额的36.1%已经成为他们的最大的市场了。

然而由于阿斯曼设备中的很多关键技术是要依赖美国来供应的，只能是服从美国的最低含量的原则。

面对这些封锁，中国的光刻机产业在2025年就取得了比较显著的进展，在上海微电子公布的参数数据是显示：90nm的国产光刻机已经实现了量产，28nm的浸没式设备研发正在加速。（来源：华鑫证券研报）

更关键的就是中国的科学院是成功研发突破性固态DUV激光，可以是发射3nm的相干光，能把半导体的工艺推进到3nm了。

那么在基础的芯片领域，中国是已经全球近40%的芯片产能了，并且这一比例预计在2030年前还会将继续的扩大。

根据胡佛研究所研究报告显示，在基础芯片领域，中国已占据全球近40%的芯片产能，且这一比例预计在2030年前还将继续扩大。

这些成熟制程的芯片，主要是指那些28nm以上的已经支撑起了汽车，医疗设备以及国防系统等关键领域了。

根据中国半导体行业协会的一个数据，随着技术的突破，中国的半导体设备国产化率会从2021年的11%提升到2023年的35%，预计到2025年将会达到50%。

中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇生产的28nm的DUV设备，并且还利用多重曝光技术来生产了7nm的芯片。

根据中芯国际的季度报告是显示：美国的封锁正在重塑全球供应链的一个格局。

中国金银厂的国产设备采购占比在2025年的第二季度就已经达到了45%，同比就增长了18个百分点了。

这场科技博弈现在已经促使全球技术多极化的趋势已经在加速了。

ASML前CEO温宁克曾经是坦言说：中国人太聪明了，封锁只会让西方的企业先撑不下去。

美国搞的这种小院高墙的策略来围堵，反而是推动了中国的自主产业链的一个加速的发展。

那么你认为中国芯片产业还需要多久才能实现完全的自给自足呢？欢迎在评论区分享你的观点。

数据来源说明：本文数据综合自美国商务部、ASML财报、华鑫证券研报、中国半导体行业协会、胡佛研究所等权威机构发布的公开信息。