回头看过去两年，A股最猛的主线是谁？新易盛、胜宏科技领衔的光模块和PCB产业链，妥妥的AI基建扛把子。

新易盛最近三年，股价涨幅超10倍。

没错，你没听错，10倍。

你有没有想过，人类训练AI是为了让它更聪明，结果它把自己热傻了？

这不是段子。这是现实。

英伟达GB300还没正式发布，业界已经默认一件事：风冷时代或许结束了，液冷即将到来。

液冷的英维克（2个月涨了160%），欧陆通（一周涨了80%），不是有当年光模块的味道。

大家要知，芯片功耗突破物理极限——单机柜超100kW，相当于每平方米地板在烧一个电热水壶。

这种热量，你就是十个电风扇对着吹，也只能吹出“心有余而力不足”的叹息。

于是，前期因为价格昂贵的液冷技术，突然被推上前台。

特别是股价方面，液冷很多标的还没走出上一轮新高的位置。

为什么？因为市场总觉得它是“配角”，是“可选配件”。

但现在大逻辑变化了

液冷不是“可选”，而是算力密度突破物理极限后的必然选择。

这不是趋势，是热力学定律。

一、PUE是什么？

现在一个数据中心项目，不管是甲方还是丙方，第一句话就问：“你PUE能做到多少？”

PUE，全名叫电能使用效率，PUE = 数据中心总能耗 / IT设备能耗。

理想值是1.0，意味着所有电都用来算东西，没浪费在空调、变压器上。

现实是，大多数老旧机房PUE在1.5以上，也就是一半电都耗在“非计算”环节。

国内2025年，新建大型数据中心PUE要低于1.3。

老美也不含糊，新建数据中心PUE要<1.4。

怎么达标？光靠优化电源、升级空调？没用。

唯一解法是液冷。它能把PUE干到1.1以下，甚至1.05。

当然这东西之前也有，但是之前就是因为贵。

大家觉得多用点电也没事。

但是除了行业要求之前，更重要就是芯片升级了，算力要求更高了。

二、英伟达GB300来了

真正引爆液冷产业的，英伟达的GB300服务器预计2025年下半年发布，采用单芯片独立液冷板设计。

什么意思？以前一个计算托盘共用一块冷板，现在每个GPU都有自己的“小水床”，一进一出，精准降温。

结果是什么？

每个的快速接头（UQD）数量翻倍，从GB200的6对变成12对。

一个NVL72机柜有18个计算托盘，那就是216个接头需求。

这还不算冷板、歧管（Manifold）、CDU（冷量分配单元）这些“大件”。

所以这个行业，现在需求无限放大，算力越多需要越高。

三、现在是“1→10”阶段

液冷已经过了“有没有”的阶段，进入“怎么规模化、怎么降本、怎么标准化”的“1→10”阶段。

这个阶段的特点是：

需求确定性强（芯片功耗越来越高，毕竟算力需求在）

供给集中度提升（头部企业通吃订单）

市场空间翻倍可期（2025年起量，2027年或破千亿）

估值仍在低位（很多公司PE不到30倍）。

市场空间，27年市场规模超1000亿

换句话说：风已经来了。

最后：当算力热到极致，散热就是最硬的科技

我们总说AI是未来，但别忘了——再聪明的AI，也会被自己热死。

液冷，它不像GPU那样光芒万丈，也不像光模块那样讲得出“800G→1.6T”的故事，但它默默承担着“不让服务器着火”的重任。

投资上，最舒服的位置，往往不是追最亮的星，而是提前蹲在那颗即将升空的星下面。

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特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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