关于小米造芯的一些猜想

作者：吴征

小米玄戒O1芯片的发布，引发了各方议论。

直到昨天高通CEO安蒙对此事件的表态，才让我有些豁然开朗了。

在高通表态前，大家都在猜测，小米此次自研SoC芯片，这是要革高通的命吗？小米将会成为第二个华为吗？小米自研芯片会不会被美国制裁？美国会让小米用先进的3nm制程造中国自主的芯片？

很多网友大有等着看美国政府对小米芯片的态度，来决定小米这款自主芯片的科技价值含量的意思。

然而，这些猜测和疑问，随着昨天高通CEO安蒙对美国CNBC的表态，一下子变得清晰了许多。

安蒙告诉CNBC，小米的最新举措不会影响他的业务。“我们仍然是小米芯片的战略供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片用于小米旗舰产品，并将继续用于小米旗舰产品”。

一些媒体还进一步报道，安蒙将小米模式与三星模式类比，他说虽然三星也有自研芯片（如Exynos），但高通依然是三星旗舰机的主要供应商。并表示双方的合作关系稳固。

基于这些情况，我对小米此次造芯有几点猜想：

1. 小米此次再次入局芯片，成功概率极大；不太会像之前推出澎湃芯片那样，项目夭折。

2. 小米不会和高通形成竞争关系，高通依然是小米重要的供应商，正如高通所述，小米自研芯片模式或与三星类似。

3. 美国不会制裁小米，至少从高通一侧，它应该不希望小米此举被美国政府制裁，但是不排除美国另外一派以此做文章的可能。

4. 小米此次造芯，堪比蝴蝶效应，或将间接影响其他自研SoC芯片厂商，该事件也或成为重构全球芯片与技术、专利许可格局的重要里程碑。

为何自研芯片？

如果简单梳理一下，可以发现近年来自研SoC芯片最积极的都是什么企业。

华为、三星、苹果、小米、OPPO……

一个个的全都是知名的手机制造商。

为什么手机制造商这么积极地要自研芯片？按理说，美国推行的全球化倡导全球分工，手机企业完全可以通过全球化采购获得相关芯片。除了像华为这种被美国制裁的企业无法获得许可之外，其他苹果、三星、小米等，并不缺芯片，那么为什么它们也还要自研呢？

根源就在于一家公司：高通。

而要真正理解各家造芯企业背后的真实诉求，那就一定要加入一个关键因素：专利。

所以，各家造芯的逻辑和高通密不可分，也与专利密不可分。

高通税，谁都逃不掉

高通的专利许可费，从2G收到5G，未来还有可能从6G收到10G。

可以说，只要从事通信行业及衍生的行业，基本避不开高通的专利费。

众所周知，高通的专利许可费因其价格高昂，规则霸道，而被称为“高通税”。

正如苹果一直控诉高通，一边卖着芯片，一边还对卖出的芯片收取专利费。加之高通构筑的著名许可规则——“No licence, No chips”（不授权，没芯片），更是让其长时间享受到了垄断利益。

虽然，直到今年3月，美国上诉法院依然做出裁决，认为高通的“不授权，没芯片”做法并不垄断。但是这一做法依然被被包括中国政府在内的全球监管所关注和处罚过。

事实上，高通耗费几十年的时间，围绕其芯片及专利许可模式，通过司法裁决加持，建立了一套相当完善的高利润营收系统，其中专利在其中发挥了重要的作用。

而各手机企业之所以要纷纷自立山头，主要就是认为高通的价格太高了。希望通过独立或形成与高通具有竞争关系的芯片业务，来摆脱“高通税”，或是迫使“高通税”降低。

苹果，死磕到底

这些企业中，对于剥离高通芯片最决绝的就是苹果了。

因为高通跟苹果收的费用最多。

高通每年大约60亿美元的专利许可费营收中，来自苹果的许可费就占1/3。根据瑞银的估计，高通2022年财年，苹果支付的许可费就高达19亿美元。此外，苹果还花费70多亿美元来购买高通的芯片。

按照英国法院公布的苹果每年对外支付专利许可费占其营收占比来推算，苹果对外支付的专利许可费中，有一半都进了高通的腰包。

这也是为何苹果在2017年双方续签时，对高通发起了反垄断诉讼。然而最终因为芯片被高通掐住了脖子，苹果收购的Intel的基带业务一时还代替不了，导致苹果在2019年不得不花费40亿多美元与高通达成和解。

而双方的协议在2025年到期已续签一次之后，将于2027年正式终止。在此期间，苹果一直加速布局脱离高通芯片的方案，高通也对苹果2027年之后不再使用高通芯片做了财务预测。

正如一家名为Khaveen投资的机构分析后认为，高通因失去苹果的芯片业务将会损失77亿美元。

但是，即使苹果用自研的芯片了，依然还离不开需要用到高通的专利。因此，2027年之后，苹果到底要向高通支付多少专利费，很可能就是一个需要重新确定的规则，而这个规则有很大概率需要打到法院，最终由法官定夺。

而这一场世纪之战，或将彻底改变高通过去几十年来对行业构建的许可规则。

因此，两家科技公司都必须要做长线打算。

目前双方在上次和解后遗留的专利无效纠纷依然在中美两国进行着，其实就是双方在为2027年的世纪大战预热的一个信号。

而小米此次造芯的行动，或许与这场世纪大战也有着千丝万缕的联系。

比造芯更重要的，或是一纸协议

如果换做你是高通，当看到世界前进的车轮是无法阻挡的时候，你会怎么做？

是固守城池，还是与时俱进？

很显然，适应他，并尽可能的重新制定对自己有利的规则，或许就是这类头部公司的战略日常。

当高通看到苹果毅然决然的要放弃高通芯片时，它思考更多的则是应该如何在没有苹果的情况下，继续维持公司的经营和营收不受影响，应该如何维护数十年来建立起来的“芯片+许可”模式的商业帝国。

因此，在苹果自研而丧失芯片营收的情况下，维护其对苹果的专利许可费，或许是高通为数不多的继续保持利润的手段。

那么，苹果都自研了，到底哪些还需要缴专利许可费，哪些就可以不用交专利许可费了，就会是双方重要的分歧点。

而根据专利行业中，确定专利许可费是否合理的一个基础原则，就是根据可比协议来估算，这也是法官擅长使用的方式，其核心是基于专利的市场自治原则。

如果有人愿意接受你的许可费率了，就证明你的许可费是合理的，那么另外尚未与你签许可的人，可能就要参照这些既有的许可合同。

目前来看，正如CNBC报道中所提到的，在小米之前，苹果、三星和华为是三家已经自研芯片的手机厂商。

但是高通目前或许只有与三星在自研芯片方面签署了许可协议，苹果的谈判日期还没到来。高通与华为的许可在去年到期之后，谈判一直在进行之中，并不顺利。

所以，此次小米造芯，与高通之间应该是少不了有关这部分自主芯片的专利许可费协议。

因此，这对小米和高通而言，更像是是双赢的局面。

高通通过让渡一部分芯片市场，从而换来在许可协议上的有利位置，从而为与更重要的苹果和华为的谈判积累筹码，不失为一种以退为进的策略。

而小米借机加强自主芯片的步伐，同样也是利大于弊。

既爱又恨，与，只有恨

从这个角度来看，面对高通，即使是自研芯片，也可以分成两个阵营：

一个是完全剥离了高通芯片的阵营，它们对高通可能只有“恨”，也敢于“恨”，因为高通再也不能通过威胁断供“芯片”在卡脖子了。因此，这个阵营恐怕恨不得高通的许可费越低越好。因此这场硬仗是在所难免。

另一个是无法脱离高通芯片的阵营，它们对高通可谓“爱恨交加”，在无法彻底放弃高通芯片的情况下，也就是继续要承受高通相对高昂的专利许可费率，因为不听话就有可能被断供。

因此，这也是为何一些人在猜测当年OPPO放弃造芯的原因，或许就是其造芯的能力真的能够影响到一些人的利益了，在权衡“自主”和“断供”之间，最终选择了断臂求生。

结语

同样是造芯，每家的出发点各不一样。但是一些共性是一样的，全都是因为高通把他们联系到了一起。

华为当年是因为无法获得高通的芯片，才更加坚定的走上了自研之路。小米的模式与之相比虽然有差异，但也都是当下中国发展所需要的模式。

可以说，华为之路更像是在没有选择的情况下，只能脱钩断链，为两个系统、两条路所做的准备。而小米之路则是继续拥抱全球化，希望中国能在全球化的发展中获得成长。

两种路线，没有对错之分，对于当下的中国而言，都是需要的。

多一条路走，比只有一条路，总归是好的。