台积电美国厂里程碑：首批芯片出厂！

据台媒报道，根据市场消息，台积电在美亚利桑那州厂已成功为苹果、NVIDIA和AMD制造出首批芯片。 其中，首批搭载NVIDIA最新Blackwell架构的AIGPU芯片（采用4NP制程）已运往台湾地区封装。

据悉，亚利桑那州厂订单包括苹果A16芯片、AMD第五代EPYC处理器，及英伟达B系列芯片，首批生产超过2万片晶圆。

虽然亚利桑那厂具备生产N4制程等高阶芯片的能力，但CoWoS等先进封装部分仍仰赖台湾地区来完成。目前台积电已与美国封装大厂Amkor合作，计划在美国开发先进封装技术，但目前首批芯片仍须送回台湾完成封装。

据悉，AI芯片封装产能是供应链主要瓶颈之一，台积电CoWoS L/S月产能从去年的7.5万片扩增至今年11.5万片。 到2025年中期前，封装产能可能仍维持约7.5万片。

台积电亚利桑那厂自去年底启动生产，初期采用N4制程技术，主要生产N4或4纳米制程芯片，未来规划扩展至2~3纳米技术，并计划兴建更多晶圆厂。 此外，台积电也希望未来能在美国本地完成芯片封装，降低对台湾地区封装产能的依赖。

由于AI芯片封装需求强劲，台积电不得不扩充封装产能，也促使其他业者加速投入市场。 据悉，联电也开始涉足先进封装领域。 知情人士透露，高通正规划以半定制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产，再将晶圆委托联电进行先进封装，预计将会采用联电的WoW（wafer-on-wafer）Hybrid bonding（混合键和）制程。